曾晨晖
- 作品数：56 被引量：58H指数：5
- 供职机构：中国航空综合技术研究所更多>>
- 发文基金：国家电网公司科技项目更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术航空宇航科学技术电子电信一般工业技术更多>>
- 一种基于JTAG的通用型并口故障注入装置
- 本实用新型涉及一种基于JTAG的通用型并口故障注入装置，该装置包括上位机(1)、并口模块(2)和JTAG电平转换模块(3)。上位机(1)与并口模块(2)连接，其特征在于：在并口模块(2)后端连接一个JTAG电平转换模块(...
- 鲁文涛张辉张睿明宋佳曾晨晖王如平罗维祥
- 文献传递
- 用于电子产品测试性试验的多级开关级联故障注入适配器
- 本发明是一种用于电子产品测试性试验的多级开关级联故障注入适配器，本发明通过级联的方式将传统的故障注入方法进行级联，可以有效的提高故障注入工作的灵活性。串联级联方式能够一次性完成不同形式的故障注入工作，而并联级联方式还可以...
- 宋成军范永欣刘萌萌曾晨晖
- 文献传递
- 一种针对铁磁性材料中裂纹扩展尺寸的重构方法
- 本发明是一种针对铁磁性材料中裂纹扩展尺寸的重构方法，该方法从磁性无损检测技术基本原理出发，利用信息熵理论同时完成裂纹几何尺寸中长度和深度两组维度信息的重构，方法简便且效率高，具有很高的工程实用价值，提高了机械设备运行的安...
- 薛楠曾晨晖边智孙胜胡腾越邵将杜鑫
- 文献传递
- 电路功能可靠性仿真分析技术被引量：6
- 2009年
- 电路功能可靠性仿真分析技术是性能与可靠性一体化设计工程中的一项关键技术。文章介绍了面向工程应用的电路功能可靠性仿真技术的概念、技术体系和主要技术,还介绍了国内外的发展情况。
- 刘春志杜鑫曾晨晖
- 关键词：容差分析
- SOP 器件引脚结构对互连可靠性的影响分析被引量：2
- 2016年
- 基于有限元方法,建立了小外形封装((Small Outline Package,SOP)三维模型,分析了热循环载荷下5种引脚结构对焊料变形和应力应变情况的影响,对互连可靠性进行了评估,并选取3种试验样件进行热循环试验,对数值模型进行了验证分析。试验和模拟结果均表明,引脚结构与封装互连可靠性密切相关,二次成型的引脚能够有效地降低焊料变形和应力水平,其中较小的弯曲半径、较高的引脚高度效果最优,数值计算和实物试验结果吻合,数值模型能够准确地反映产品的实际情况。
- 任超邵将曾晨晖薛和平
- 关键词：有限元法SOP可靠性
- 电子设备的环境应力损伤模型被引量：6
- 2010年
- 介绍了环境应力损伤模型的基本概念以及电子设备环境应力损伤模型的分类,重点研究在典型环境条件下电子设备的环境应力损伤模型,总结了加速试验和故障机理分析两种试验验证方法。
- 王云邵将曾晨晖
- 关键词：电子设备
- 系统故障传播模型建模方法
- 本发明提供一种系统故障传播模型建模方法，该方法包括以下步骤：步骤1：构建不同层级架构模型，以图形化与数学模型方式表征不同层级组成及其交互关系；步骤2：通过图形与数学模型扩展定义模块状态、输入/输出端口状态及其故障逻辑关系...
- 周一舟刘晨艳王如平曾晨晖
- 一种电子系统的多用途测试性试验验证平台及其验证方法
- 本发明涉及一种电子系统的多用途测试性试验验证平台，包括机柜和接口适配器组，所述机柜包含三台测试机箱和2台分立式直流电源，三台测试机箱分别为LXI、PXI1、PXI2机箱，用于集成验证平台所有的板卡式硬件资源，所述接口适配...
- 杜熠刘萌萌宋成军曾晨晖
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- 用于环境适应性分析的航电产品应力仿真技术被引量：3
- 2011年
- 热和振动是引起航空电子产品环境适应性问题的2个主要应力,因而在设计过程中应当开展产品的热和振动应力分析。介绍了用于环境适应性分析的航空电子产品数字样机及其建模方法;讨论了基于计算流体力学(CFD)技术的航空电子产品热应力仿真分析方法,以及基于有限元(FEM)技术的振动应力仿真分析方法,并给出了分析案例。
- 罗成徐文正曾晨晖
- 关键词：环境适应性数字样机
- 航空电子产品环境仿真试验技术
- 针对航空电子产品提出了产品数字样机模型,通过环境应力分析、故障分析及仿真结果评价等环境仿真试验技术,考察了产品的环境适应性,讨论了环境仿真试验中的3项关键技术--用于建模和应力分析的计算机辅助工程技术、故障物理分析技术和...
- 罗成徐文正王云曾晨晖
- 关键词：环境适应性计算机辅助工程航空电子产品
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