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朱德忠

作品数:45 被引量:132H指数:8
供职机构:清华大学航天航空学院工程力学系更多>>
发文基金:国家自然科学基金清华大学校科研和教改项目香港特区政府研究资助局资助项目更多>>
相关领域:机械工程电子电信动力工程及工程热物理交通运输工程更多>>

文献类型

  • 33篇期刊文章
  • 12篇会议论文

领域

  • 10篇机械工程
  • 10篇动力工程及工...
  • 10篇电子电信
  • 7篇交通运输工程
  • 6篇航空宇航科学...
  • 4篇电气工程
  • 4篇一般工业技术
  • 4篇理学
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇汽车
  • 8篇汽车车灯
  • 8篇热成像
  • 8篇车灯
  • 7篇热分析
  • 7篇红外
  • 6篇温度测量
  • 6篇红外热成像
  • 6篇表面温度
  • 5篇数值模拟
  • 5篇热扩散率
  • 5篇热性能
  • 5篇值模拟
  • 4篇热成象
  • 4篇温度分布
  • 3篇热变形
  • 3篇热测试
  • 3篇热导率
  • 3篇微电子
  • 3篇微电子机械

机构

  • 44篇清华大学
  • 3篇大连理工大学
  • 1篇北京大学
  • 1篇南京理工大学
  • 1篇香港科技大学
  • 1篇中国航天北京...

作者

  • 45篇朱德忠
  • 25篇顾毓沁
  • 6篇黄宝陵
  • 5篇何东明
  • 5篇徐小平
  • 4篇张荣海
  • 4篇郝京阳
  • 3篇于志军
  • 3篇唐祯安
  • 3篇孙晓毅
  • 3篇范文汇
  • 3篇郑明清
  • 3篇李海元
  • 2篇李建军
  • 1篇过增元
  • 1篇郝军
  • 1篇陈皓明
  • 1篇黄正兴
  • 1篇冯西轴
  • 1篇刘云峰

传媒

  • 13篇工程热物理学...
  • 5篇宇航计测技术
  • 4篇电子工艺技术
  • 3篇中国工程热物...
  • 2篇汽车技术
  • 2篇第五届空间热...
  • 2篇中国工程热物...
  • 1篇半导体情报
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  • 1篇红外技术
  • 1篇中国科学(E...
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇激光与红外
  • 1篇中国工程热物...
  • 1篇中国工程热物...
  • 1篇中国工程热物...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 3篇2003
  • 2篇2002
  • 8篇2001
  • 5篇2000
  • 5篇1999
  • 1篇1998
  • 2篇1997
  • 4篇1996
  • 4篇1995
  • 3篇1994
  • 2篇1993
  • 3篇1992
  • 1篇1990
  • 1篇1986
  • 1篇1985
45 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
测量固体材料热阻和热导率的激光探针被引量:1
1990年
一、引言 电子器件尤其是功率器件,芯片的发热是通过外壳将热量散走。外壳热阻将严重影响功率管的散热性能。为了给功率管提供散热性能良好的外壳,测试外壳热阻是十分必要的。根据功率晶体管的热阻概念引进外壳热阻的定义。
朱德忠赵向伟
关键词:电子元件热阻热导率探针
显微热像测试功率晶体管热性能被引量:9
1996年
用显微热像仪和晶体管稳态热阻仪测定功率晶体管在开帽状态下的芯片表面温度。从热像图上可以观察到芯片表面存在局部过热地区,即出现热斑,通过比较在电压恒定时和电流恒定时芯片表面温度和晶体管热阻随耗散功率变化的差异,说明热电反馈效应对晶体管芯片温度和晶体管热阻有明显的影响。
朱德忠顾毓沁
关键词:表面温度
功率器件封装的热设计
本文利用数值分析的方法,结合有限差分法和有限元素法,对航天用功率器件进行了数值模拟,在定性方面可为器件的热设计提供改进方向和合理方案。
朱德忠李建军
关键词:功率器件热设计数值模拟
文献传递
应用热成象技术测量高温气流温度场被引量:8
1999年
1前言高温风洞的温度高达1700℃,流速达0.9马赫数。为了测量风洞中气流温度分布的均匀性,通常采用铂铑30-铂铑10热电偶温度传感器,但是它只能采用逐点移测法,因此它不可能在同一时刻将一条检测线上气流温度测量出来。同时在高温气流测量时,热电偶接点由...
朱德忠廖理
关键词:热成象温度场
用红外热成像技术测量MEMS器件的热特性被引量:3
2003年
微电子机械系统(MEMS)的很多器件均凭借热工作原理,在其设计、性能评估中都需要了解热特性,特别是温度分布的动静态特性。本文用显微红外热成像技术测试分析了气体传感器微热板、微机械热对流加速度计的微加热器、热驱动微热泵芯片的温度分布特性及微辐射热计的热阻特性。在测试中考虑了对象的有效发射率等影响测量精度的系统因素。
朱德忠张荣海顾毓沁郝京阳
关键词:MEMS红外热成像温度分布
固体继电器热变形的测试与分析被引量:1
1995年
用激光全息干涉法测试固体继电器工作状态时的热变形。实验结果表明固体继电器在通过电流时,芯片表面发生离面位移,据此可以判断芯片表面的平整度。并采用三维有限元程序对固体继电器内部的热应力和热变形进行计算分析。
朱德忠何东明李海元
关键词:固体继电器热变形
MEMS中薄膜热物性测试方法研究被引量:8
2003年
介绍关于薄膜热物性的测试方法 ,分析了各种方法的适用条件 ,并对一些方法所得的薄膜热物性作了汇总比较 。
唐祯安黄正兴顾毓沁朱德忠
关键词:MEMS微电子机械系统
汽车车灯雾气问题的数值模拟研究
汽车车灯内部存在的结雾问题影响了车灯的使用效果,本文从热分析的角度,运用数值模拟的方法研究了车灯内部的流场分布和温度分布,并比较分析了四种车灯换气口结构中的流场和温度场及其对车灯内部的雾气生成和消除的影响.
黄宝陵徐小平顾毓沁朱德忠
关键词:汽车车灯雾气数值模拟温度分布
文献传递
固体继电器热性能测试方法被引量:2
1994年
用红外显微热成象系统可以标定固体继电器中场效应管的芯片表面发射率,测量芯片表面温度和场效应管的热阻,判断固体继电器的热可靠性。
朱德忠李海元
关键词:固体继电器热成象可靠性
红外热波成像法测量固体材料热扩散率
1996年
本文通过采用连续激光调制对试样周期加热产生稳定的温度波动和红外扫描动态测温的红外热波成像法获得温度波动的相位和幅值分布,测量固体材料热扩散率。介绍了红外热波成像法的测量原理和实验系统,推导了热扩散率测量的相位法、幅值法和相位-幅值复合法。对不锈钢和纯镍试样的热扩散率进行了测试。测量结果表明,该方法具有较高的精度。
朱德忠何东明郑明清顾毓沁
关键词:红外扫描测温热扩散率
共5页<12345>
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