杨立功
- 作品数：3 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 半导体可靠性技术现状与展望被引量：9
- 2015年
- 随着半导体技术的迅速发展,各种新材料、新工艺和新的设计技术不断涌现,给半导体器件及电路带来了各种新的可靠性问题。阐述了半导体可靠性技术的基本概念,介绍了半导体可靠性技术的主要研究内容,分析了在该领域国内外的研究现状,对国内半导体可靠性技术研究方向提出了建议,以期最大限度地保证国产半导体产品的质量与可靠性。
- 杨立功于晓权李晓红罗俊
- 关键词：半导体
- 晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺被引量：2
- 2004年
- 以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性为±10μm)的SnPb焊料凸点。经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内。
- 杨立功罗驰刘欣刘建华叶冬
- 关键词：晶圆级封装焊料凸点
- 基于MCM-D工艺的叠层芯片互连工艺研究
- 基于MCM-D薄膜工艺开展了层叠芯片互连装配技术相关的芯片层叠,低弧度细节距金丝键合等工艺技术研究.采用单组分绝缘胶，解决了悬垂型层叠结构层间芯片和垫片粘接问题;采用SSB反向键合方式实现了低弧度键合问题，键合丝拱丝高度...
- 谢廷明杨立功
