毕克允
- 作品数：11 被引量：42H指数：1
- 供职机构：信息产业部更多>>
- 相关领域：电子电信建筑科学经济管理更多>>
- 中国电子封装行业发展现状
- 本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业.但是与一些发达国家相比还有一定的差距,可望今后进一步加强与国际间的...
- 毕克允
- 文献传递
- 集中力量发展我国的砷化镓技术
- 1993年
- 本文着重介绍了几年来机电部第13研究所在砷化镓技术研究与发展方面的主要成果,并对发展我国砷化镓技术提出一些看法。
- 毕克允
- 关键词：砷化镓半导体器件
- 现代电子封装技术
- 1999年
- 毕克允高尚通
- 关键词：电子封装技术
- 中国电子封装行业发展现状
- 本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业,但是与一些发达国家相比还有一定的差距,可望今后进一步加强与国际间的...
- 毕克允
- 关键词：电子封装微电子元器件
- 文献传递
- 半导体器件与集成电路制造中的亚微米技术
- 1991年
- 本文叙述了当前世界上亚微米、深亚微米技术的发展趋势,分析了我国亚微米技术的现状,最后介绍了机械电子工业部第十三研究所在亚微米技术方面的进展及其在半导体器件与集成电路制造中的成功应用。
- 毕克允宋马成
- 关键词：半导体器件集成电路
- 现代电子封装技术被引量：41
- 1998年
- 根据国际电子封装的发展，论述了电子封装的地位和作用，回顾了电子封装的发展简史，提出现代电子封装的概念，并就发展我国电子封装发表几点建议。
- 高尚通毕克允
- 关键词：表面安装技术多芯片封装
- 迎接亚微米技术时代的到来被引量：1
- 1991年
- 半导体与信息技术是实现未来技术革命、产业现代化和社会文明的先导技术,其基础是半导体器件与集成电路及集成传感器。要进一步提高现有半导体产品的性能水平,关键是实现亚微米、深亚微米加工技术。本文着重叙述了当前世界上亚微米技术的发展趋势。最后简要地分析了我国亚微米技术的现状和发展。
- 毕克允宋马成
- 关键词：微细加工半导体器件
- 岁月流逝,时光再现——二十四所筹建的回眸
- 2008年
- 毕克允
- 关键词：办公大楼科研楼宿舍楼
- 中国半导体产业信息化制造技术的发展
- 随着电子技术的飞速发展,是电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成和高可靠性方向发展。作为电子产品基础和核心的半导体与集成电路在我国的发展也非常迅猛,已经进入国际半导体产业发展的主流领域。在半导体设计、芯片制造技术...
- 毕克允
- 文献传递
- 飞速发展的第三代GaN半导体
- 毕克允
- 关键词：GAN半导体GAN材料
