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王文利

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：深圳信息技术学院更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇电子产品
  • 2篇片式元件
  • 2篇子产
  • 2篇可制造性
  • 2篇可制造性设计
  • 2篇PCB
  • 2篇DFX

机构

  • 4篇深圳信息技术...

作者

  • 4篇王文利

传媒

  • 2篇现代表面贴装...

年份

  • 4篇2008
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决被引量：1
2008年
微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。
王文利
关键词：片式元件
电子产品可制造性设计
2008年
本文介绍了电子产品可制造性设计的含义，分析了在电子产品设计中应用DFM技术的背景，对在电子产品开发过程中采用DFM技术对产品设计进程、成本、质量、加工效率、产品上市的积极作用进行了讨论，总结了电子产品DFM设计的主要内容和主要关注点，最后给出了DFM设计案例，印证了在电子产品开发中进行DFM设计的重要性。
王文利
关键词：电子产品DFX可制造性PCB
电子产品可制造性设计:Design for Manufacturability
本文介绍了电子产品可制造性设计的含义,分析了在电子产品设计中应用DFM技术的背景,对在电子产品开发过程中采用DFM技术对产品设计进程、成本、质量、加工效率、产品上市的积极作用进行了讨论,总结了电子产品DFM设计的主要内容...
王文利
关键词：电子产品DFX可制造性PCB
文献传递
片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决
微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷,特别随着电子产品的微型化,立碑的问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。
王文利
关键词：片式元件
文献传递
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