王立生
- 作品数：27 被引量：20H指数：3
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：引进国际先进农业科技计划广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>
- 一种改善镍基涂层抗冲蚀性能的方法
- 本发明属于钢表面涂层保护技术领域，提供了一种改善镍基涂层抗冲蚀性能的方法。工艺包括：钢表面处理；在炉中惰性气体保护下熔炼镍基合金并加入15wt％-20wt％硬质合金，熔化温度在1100℃～1200℃之间；将表面处理后的碳...
- 郭志猛刘祥庆王立生高治山林涛贾磊
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- 一种用固溶时效改善热浸镀镍基合金涂层性能的方法
- 本发明属于冶金技术领域，涉及一种用固溶时效改善热浸镀镍基合金涂层性能的方法。其特征在于：钢基体表面经过喷砂预处理和助镀剂处理后，浸入到980℃～1150℃的镍基合金镀液中，浸镀时间为0.5～60s，在真空或者惰性气体保护...
- 林涛高治山王立生郭志猛邵慧萍
- 文献传递
- 一种面向等离子体镀层电镀液
- 一种面向等离子体镀层电镀液，属于电镀技术领域。其特征在于电镀液组成为：钨酸钠30～90g/L、酒石酸钾钠20～80g/L、柠檬酸15～55g/L、硫酸亚铁10～45g/L、抗坏血酸1～3g/L和十二烷基磺酸钠0～0.1g...
- 郭志猛侯婷王立生
- 热处理对Fe-W镀层结构及性能的影响被引量：2
- 2011年
- 在柠檬酸盐镀液中,通过电沉积的方法使Fe-W镀层在钢基体表面沉积,镀液成分包括Na2WO4,FeSO4和H3BO4等。XRD分析表明镀层具有非晶结构;采用SEM对镀层的表面形貌进行了观察;在450~850℃对镀层进行热处理,并研究了热处理对镀层结构及性能的影响。非晶镀层从550℃开始晶化,750℃晶化完成。镀层的显微硬度随热处理温度的升高而提高,当热处理温度达到750℃时达到最大值1443~1844HV,然后随温度的继续升高而降低。
- 侯婷郭志猛张云霞方哲成王立生
- 关键词：电沉积非晶态纳米合金
- 一种面向等离子体镀层电镀液
- 一种面向等离子体镀层电镀液，属于电镀技术领域。其特征在于电镀液组成为：钨酸钠30～90g/L、酒石酸钾钠20～80g/L、柠檬酸15～55g/L、硫酸亚铁10～45g/L、抗坏血酸1～3g/L和十二烷基磺酸钠0～0.1g...
- 郭志猛侯婷王立生
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- 一种用高碳铸铁熔液为渗碳剂的渗碳方法
- 一种用高碳铸铁熔液为渗碳剂的渗碳方法，属于钢表面化学热处理技术领域。其特征在于：以低碳钢和合金渗碳钢作为待渗碳的材料，以高碳铸铁作为渗碳剂原料，高碳铸铁成分wt％：5％Ni，2％Cr，(3.1％～3.3％)C，0.8％S...
- 郭志猛王立生高治山林涛郝俊杰邵慧萍罗骥
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- 一种碳钢/不锈钢复合材料及制备方法
- 一种碳钢/不锈钢复合材料的制备方法，属于金属复合材料技术领域。不锈钢成分wt％：≤0.15％C，(17％～19％)Cr，(8％～10％)Ni，≤1％Si，≤2％Mn，≤0.035％P，≤0.030％S，余量Fe。工艺包括...
- 郭志猛王立生林涛高治山郝俊杰邵慧萍罗骥
- 文献传递
- 热处理对镍基合金涂层与基体结合界面的影响被引量：4
- 2011年
- 通过热浸镀法在普碳钢表面成功制备镍基合金涂层.为了提高镍基合金涂层与钢基体之间的结合强度,对镀有镍基合金涂层的基体进行了热处理.研究了热处理前、后结合界面处的显微组织和力学性能.结果表明,与热处理前相比,热处理后界面附近的涂层中析出物长大,界面处存在不连续块状铁的硼化物,界面两侧镍、铁互扩散距离增加,靠近界面的过渡带由5～8μm变为20μm.热处理前、后涂层均由γ-(Fe,Ni)、CrB、Cr2B和Cr3C2等相组成,过渡带相组成为γ-(Fe,Ni)、微量CrB和Fe23(C,B)6.热处理后,显微硬度由界面向涂层内逐渐增加,界面结合强度由140MPa提高到200MPa.
- 王立生林涛侯婷邵惠萍郭志猛
- 关键词：镍合金涂层热浸镀力学性能
- 电流密度对紫铜基体电沉积Fe-W合金的影响被引量：1
- 2011年
- 针对目前Fe-W合金镀层中W含量较低致使镀层硬度不高的问题,通过电沉积法在铜表面沉积Fe-W合金,获得了一种W含量较高、表面致密且高硬度的非晶合金涂层。用SEM,XRD和EDS表征了镀层形貌、结构和成分,并测定了镀层的显微硬度。结果表明:不同电流密度下镀层均为非晶结构,形貌为圆球状颗粒;镀层厚10～100μm;随着电流密度增大,镀层中孔隙增多,其中W质量分数达57%～61%;电流密度为10 A/dm2时,镀层中孔隙较少,电流效率最高,显微硬度达最大值681 HV,此后随电流密度增大镀层显微硬度降低。
- 侯婷郭志猛王立生方哲成
- 关键词：电沉积紫铜非晶合金显微硬度
- 不同粒度钨粉化学镀铜的研究
- 2011年
- 通过化学镀可以在钨粉颗粒表面均匀包覆铜层,从而改善钨铜合金的组织和性能。本文首先确定了钨粉化学镀铜的镀液温度,在此基础上研究了钨粉粒度对钨粉表面化学镀铜工艺的影响。分别采用XRD和SEM来分析W-Cu复合粉体的相组成和钨粉镀覆前后形貌及均匀性,以施镀同样重量的铜粉所需时间来描述镀速的相对快慢。结果表明:钨粉化学镀铜的适合镀液温度为45℃,此时镀速快,镀液稳定不分解,铜镀层致密;随着钨粉粒度变粗,镀速变慢,施镀时间延长,并且过粗的钨粉在镀液中不易悬浮,镀铜不充分;不同粒度的钨粉化学镀后都包覆一层成分单一的致密铜层,化学镀包覆的铜层是晶态的。
- 史萍萍林涛郭敏郭志猛王立生
- 关键词：化学镀铜钨粉粒度钨铜合金
