陈佾
- 作品数：8 被引量：51H指数：3
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 相关领域：电子电信理学化学工程一般工业技术更多>>
- 锐钛矿型TiO2胶体制备杀菌陶瓷的特性研究
- 本文利用锐钛矿晶型的纳米TiO2胶体溶液,将硅胶作为粘结剂按不同配比加入TiO2胶体,用提拉法在陶瓷表面形成均匀薄膜并在高温下烘烤成膜.研究不同硅胶和TiO2比例情况下薄膜特性,讨论了退火温度对亲水性及光催化活性的影响,...
- 杨锡良沃松涛陈佾崔晓莉李超张京晶章壮健
- 关键词：二氧化钛光催化杀菌陶瓷硅胶
- 文献传递
- I.溶胶-凝胶法制备低介电常数掺氟SiO2薄膜 II.二氧化钛薄膜及杀菌陶瓷的制备和特性研究
- 陈佾
- 关键词：溶胶-凝胶低介电常数
- 锐钛矿型TiO_2胶体制备抗菌陶瓷的特性研究被引量：11
- 2003年
- 利用锐钛矿晶型的纳米TiO2 胶体溶液 ,将硅胶作为粘结剂按不同配比加入TiO2 胶体 ,用提拉法在陶瓷表面形成均匀薄膜并在高温下烘烤成膜。研究TiO2 和硅胶在不同比例情况下的薄膜特性 ,讨论了退火温度对亲水性及光催化活性的影响 ,利用分光光度计测量了TiO2 薄膜对亚甲基蓝的分解活性 ,测定了薄膜对洗涤剂、消毒剂、3 %NaOH和沸水的抗腐蚀能力。结果表明 ,利用这种方法制备的薄膜具有较好的光致亲水性和光催化性 ,并具有良好的抗腐蚀能力。
- 沃松涛陈佾崔晓莉杨锡良章壮健
- 关键词：二氧化钛光催化抗菌陶瓷亲水性
- 溶胶凝胶法制备低介电常数掺氟二氧化硅薄膜
- 随着超大规模集成电路器件的集成密度的提高,多层金属化技术变得愈加重要.逻辑器件的中间介质层将增加到四至五层,导线间的阻抗和寄生电容产生的RC延迟将会限制器件的高速性能.而最有效的减低寄生电容的方法是降低中间介质层的介电常...
- 沈杰陈佾徐伟杨锡良陈华仙章壮健
- 关键词：溶胶凝胶法低介电常数二氧化硅薄膜
- 文献传递
- Ⅰ.溶胶-凝胶法制备低介电常数掺氟sio<,2>薄膜 Ⅱ.二氧化钛薄膜及杀菌陶瓷的制备和特性研究
- 该文分两部分：第一部分：溶胶-凝胶法制备低介电常数掺氟SiO<,2>薄膜：这一部分先研究了以正硅酸乙酯为前驱物利用溶胶-凝胶法制备纯SiO<,2>介电薄膜;探讨了溶胶配比包括水的比例以及pH值对制备薄膜水解缩聚及凝胶化的...
- 陈佾
- 关键词：低介电常数溶胶-凝胶法二氧化钛
- 文献传递
- 透明导电氧化物薄膜的新进展被引量：37
- 2002年
- 透明导电氧化物（TCO）薄膜In2O3:Sn和SnO。2:F都已经发展成熟,分别大规模应用于平板显示器和建筑两大领域。最近几年,TCO薄膜的研究又进入了一次复兴时期,研究和开发出几类具有明显特色的新型TCO薄膜。ZnO基TCO薄膜有替代In2O3:Sn薄膜的趋势;多元TCO薄膜材料可以调整其性能来满足某些特殊应用的需求;具有高载流子迁移率的In2O3:Mo薄膜为进一步提高TCO薄膜的性能打开了一条新路;真正的p型TCO薄膜为制造透明电子元器件迈出了第一步。
- 孟扬沈杰蒋益明陈佾孔令柱沃松涛杨锡良陈华仙章壮健
- 关键词：TCO透明导电氧化物
- 锐钛矿型TiO2胶体制备杀菌陶瓷的特性研究
- 利用锐钛矿晶型的纳米 TiO2胶体溶液,将硅胶作为粘结剂按不同配比加入 TiO2胶体,用提拉法在陶瓷表面形成均匀薄膜并在高温下烘烤成膜。研究不同硅胶和 TiO2比例情况下薄膜特性,讨论了退火温度对亲水性及光催化活性的影响...
- 杨锡良沃松涛陈佾崔晓莉章壮健
- 关键词：二氧化钛光催化杀菌陶瓷
- 文献传递
- 溶胶-凝胶法制备掺氟二氧化硅低介电常数薄膜被引量：3
- 2002年
- 采用溶胶 凝胶法制备了低介电常数SiO2 薄膜和SiOF薄膜 ,F的掺入明显地降低了SiO2 薄膜的介电常数。研究了F的掺杂量对薄膜介电常数的影响 ,测量了 10～ 3 0 0kHz范围内电容随频率变化的曲线 ,并计算了相应介电常数。二次离子质谱对薄膜深度分析的结果表明 ,F在薄膜中的分布是不均匀的。讨论了溶胶 凝胶法制备掺F的SiO2 薄膜过程中各种因素对介电常数的影响 。
- 陈佾沈杰徐伟严学俭章壮健华中一周峥嵘陶凤岗
- 关键词：介电常数溶胶-凝胶法二氧化硅薄膜表面形貌
