霍彩红
- 作品数：5 被引量：32H指数：3
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
- 相关领域：理学化学工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 挠性多层线路板孔金属化技术研究
- 孔金属化工艺是一个贯穿整个FPCB/(挠性印制线路板/)生产的关键工艺,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工艺,由于工序长,步骤多,若是处理不好,就会造成产品合格率极低,产生很大浪费。以前主要生产单面板和双面板,孔金属...
- 霍彩红
- 关键词：孔金属化去钻污正交设计法均匀设计
- 文献传递
- 微分脉冲极谱测定痕量铊的研究被引量：4
- 2004年
- 在pH值为5～10的范围内,铊(I)与4-吗啉二硫代羧酸钾生成不溶于水的螯合物并定量的吸附在微晶萘的表面上。用15 ml的1.5 mol/L的HCl使该不溶性螯合物脱附溶解后,在滴汞电极(DME)上用微分脉冲极谱(DPP)法测定痕量的铊(I)取得了很好的效果。该分析方法的检测限达到0.025 mg/ml,所测定的铊(I)浓度的线性范围达到0.05～10 mg/ml,标准曲线的相关系数g = 0. 999 5,相对标准偏差为 0.90。
- 何为范中晓霍彩红
- 关键词：铊滴汞电极
- 碳纤维表面金属化工艺研究被引量：21
- 2003年
- 介绍了碳纤维表面电镀镍的工艺流程。探讨了碳纤维的去胶方法,通过正交实验方法研究了碳纤维增重率、电阻值变化率与电流强度、电镀时间的关系,优化了电镀镍的工艺条件。结果表明:采用灼烧法在400℃灼烧5min,去胶完全;采用电流强度100mA dm2,电镀时间为6min时镀层质量稳定。该法获得的碳纤维镀镍层均匀、致密、表面光亮、结合力强,并具有良好导电性。
- 霍彩红何为范中晓
- 关键词：碳纤维电镀镀镍
- 采用俄歇电子能谱技术分析铂化硅的合金行为被引量：2
- 2002年
- 采用俄歇能谱技术分析了铂层厚度,合金温度及表面染色对铂化硅形成的影响,并分析了王水对铂化硅的作用,给出了分析结果。
- 赵丽华李锦标霍彩红周明辉
- 关键词：俄歇电子能谱表面染色
