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于方

作品数:16 被引量:8H指数:2
供职机构:北京控制工程研究所更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 9篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇航空宇航科学...

主题

  • 8篇航天
  • 6篇电子产品
  • 6篇子产
  • 6篇航天器
  • 4篇环氧
  • 4篇环氧胶
  • 2篇电装
  • 2篇电子设备
  • 2篇热管
  • 2篇微型热管
  • 2篇卫星
  • 2篇小卫星
  • 2篇漏印
  • 2篇机箱
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊膏印刷
  • 2篇封装
  • 2篇封装器件
  • 2篇高温固化
  • 2篇安装工艺

机构

  • 16篇北京控制工程...
  • 1篇北京工业大学

作者

  • 16篇于方
  • 8篇丁颖
  • 7篇李海滨
  • 7篇吴广东
  • 6篇李思阳
  • 5篇孟宪刚
  • 3篇杨健
  • 3篇李军
  • 3篇吴一帆
  • 2篇孙菽艺
  • 2篇刘波
  • 2篇梁洁玫
  • 2篇王修利
  • 2篇杨淑娟
  • 1篇衣学慧
  • 1篇王祥
  • 1篇李博
  • 1篇张宁
  • 1篇侯清锋
  • 1篇张建锋

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 1篇航天标准化
  • 1篇航天制造技术
  • 1篇电子设计工程
  • 1篇全国第十一届...

年份

  • 1篇2022
  • 4篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2004
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
小卫星平台某电子设备电磁兼容性设计被引量:4
2014年
针对小卫星平台某电子设备内部电磁环境,给出了电磁兼容性(EMC)设计原则和具体方法,包括结构设计、屏蔽设计、滤波设计及PCB板设计等,EMC试验表明该设备电磁兼容设计合理,这对星载电子设备的电磁兼容设计有较高的参考价值。
张兴国李庆吴一帆于方
关键词:星载电子设备电磁兼容电磁干扰电磁兼容试验
一种通风屏蔽板
本实用新型公开了一种通风屏蔽板,包括机箱面板、基板和堵板,其中基板与机箱面板为一体化设计,基板与机箱面板形成有一槽型结构,该槽型结构与堵板配合连接,所述槽型结构居中位置设置有凸台,凸台端面上开有与机箱面板通透的阵列孔,所...
李军杜建华赵兰杨健吴一帆于方
文献传递
一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法
本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF‑PGA封装器件的加固及解焊方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF‑PGA封装器件的加固和解焊工艺,通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶,在器件电装后在器件本...
刘伟杨淑娟吴广东王修利丁颖李宾王鑫华王春雷季俊峰刘晓剑刘超任江燕陈晓东温雅楠苑琳刘英杰谷强于方
一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺
本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能...
于方李海滨李思阳郭文强吴广东张玉卿丁颖孟宪刚晏杰胡秋宁
文献传递
高性能微处理器在控制计算机技术中的应用
高性能控制计算机技术是微小卫星发展的基础,本文针对现代微小卫星任务种类繁多,要求具有控制精度高,可快速机动,实现机动化、自主化的等特点,以工业级AMD ELAN SC520-5x86嵌入式处理器芯片为核心,借助EDA仿真...
梁洁玫衣学慧李军予于方王祥
关键词:微小卫星高性能微处理器控制计算机FPGA数据处理
文献传递
航天器电子设备机箱产品模块化技术初探被引量:2
2010年
在分析航天器电子设备机箱产品"三化"现状的基础上,阐述采用模块化技术的必要性,提出机箱产品模块化的总体思路和模块的划分原则,并以某机箱产品为对象,对产品功能分解、模块接口分析和模块划分等内容进行初步探讨。
孙菽艺于方
关键词:模块化接口分析
一种用于航天电子产品可装配性的免试插机箱结构
一种用于航天电子产品可装配性的免试插机箱结构,各功能单板通过安装到单板框架形式组件;总线板组件固定于机箱结构底部;总线板通过紧固件固定在总线板框架上;机箱面板内侧设置有多组导槽,单板组件并列排布在机箱内,且位于相应的导槽...
杨健于方杨树龙李晋军李海滨李军温瑞光刘波黎月明
文献传递
引线参数对CQFP器件焊点热疲劳寿命的影响
2020年
运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型进行描述,焊点热疲劳寿命通过Coffin-Manson寿命预测模型计算。结果表明,CQFP器件最大热应力出现在焊点根部最内侧的尖角处。引线站高对焊点热疲劳寿命影响不明显;引线肩宽对热疲劳寿命影响显著,引线肩宽大于0.9 mm时,焊点寿命下降明显。
吴仕锋郭福于方李思阳
关键词:热疲劳寿命
一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法
本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法,具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法,该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的...
于方李思阳吴广东李海滨丁颖孟宪刚任江燕郭文强晏杰张玉卿胡秋宁
文献传递
一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺
本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能...
于方李海滨李思阳郭文强吴广东张玉卿丁颖孟宪刚晏杰胡秋宁
文献传递
共2页<12>
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