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付飞
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3
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供职机构:
重庆工学院
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
陈方
重庆工学院材料科学与工程学院
杜长华
重庆工学院材料科学与工程学院
杜云飞
重庆工学院
曾荣昌
重庆工学院
王卫生
重庆工学院材料科学与工程学院
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一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料,其组分为:Cu 0.5~0.65wt%,Ag 0.1~0.45wt%,Ni 0.001~0.1wt%,Sb 0.01~0.3wt%,Bi和/或In0.0...
杜长华
陈方
杜云飞
曾荣昌
付飞
文献传递
一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料,其组分为:Cu 0.5~0.65wt%,Ag 0.1~0.45wt%,Ni 0.001~0.1wt%,Sb 0.01~0.3wt%,Bi和/或In 0....
杜长华
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微电子钎焊用钎剂的研究进展
随着电子工业的迅猛发展,对电子元器件的质量要求不断提高,而对电子封装材料的质量也必须同步加以改进。本文综述了钎剂的功能、组成和特性,重点讨论了钎剂的发展现状,并指出了在无铅化背景下钎剂的发展方向。
甘贵生
陈方
王卫生
付飞
雷志阳
杜长华
关键词:
钎剂
无铅钎料
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