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任韬
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
上海交通大学微电子学院
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发文基金:
上海市浦江人才计划项目
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
徐洁晶
上海交通大学微电子学院
翁妍
上海交通大学微电子学院
汪辉
上海交通大学微电子学院
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机构
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上海交通大学
作者
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任韬
1篇
汪辉
1篇
翁妍
1篇
徐洁晶
传媒
1篇
半导体技术
年份
2篇
2007
共
2
条 记 录,以下是 1-2
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相关度排序
被引量排序
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铜互连中的电流拥挤效应研究
随着硅集成电路工艺的发展,由于特征尺寸的持续缩小,基于减少RC延迟、增强抗电迁移能力和降低生产成本等诸多需求的考虑,微电子产业已经逐渐转向采用铜(Cu)作为标准的互连导体材料。 目前,建造一座12英寸(300m...
任韬
关键词:
可靠性
有限元分析
电阻率
集成电路
文献传递
铜互连线内电流拥挤效应的影响
被引量:3
2007年
提出了一种新的测试结构(S结构),通过实验、理论推导和有限元分析,研究了铜与TaN扩散阻挡层界面的电流拥挤效应对电迁移致质量输运特性的影响。实验和有限元分析表明,铜互连线内由于电流拥挤效应的存在,在用户温度下沿特定通道输运的局部原子通量显著增大,而焦耳热所产生的温度梯度对原子通量和通量散度增大的影响则相对有限。
任韬
翁妍
徐洁晶
汪辉
关键词:
铜互连
电迁移
有限元分析
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