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余志军

作品数：3 被引量：7H指数：2
供职机构：四川大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇形状记忆
  • 2篇分子
  • 2篇分子材料
  • 2篇超分子
  • 1篇形状记忆材料
  • 1篇形状记忆高分...
  • 1篇聚己内酯
  • 1篇环糊精
  • 1篇己内酯
  • 1篇高分子
  • 1篇高分子材料
  • 1篇包结
  • 1篇包结物
  • 1篇PCL
  • 1篇超分子材料

机构

  • 3篇四川大学

作者

  • 3篇余志军
  • 3篇张晟
  • 2篇罗海亚
  • 1篇王郑红
  • 1篇范敏敏
  • 1篇刘艳
  • 1篇孟宪伟

传媒

  • 1篇高分子通报
  • 1篇高分子材料科...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
新型PCL-α-CD可降解超分子形状记忆材料
＜正＞本文利用聚己内酯（PCL）和α-环糊精之间的主客体识别作用,通过二者的自组装制备出一种新型的 PCL-α-CD 可降解超分子形状记忆材料。这种材料的形变恢复温度在60℃以上,形变恢复率为94%。通过 XRD,DSC...
罗海亚张晟余志军刘艳王郑红
关键词：超分子形状记忆聚己内酯环糊精
文献传递
环糊精-聚合物超分子材料的研究进展被引量：4
2009年
环糊精是由若干D-吡喃葡萄糖单元环状排列而成的圆锥状筒形分子,具有中空内孔结构。研究表明:当长链高分子的分子尺寸与环糊精内径相匹配时,高分子可作为客体分子串入环糊精的中空内孔中自聚集成为一种独特的超分子包结物。本文从环糊精的结构性质、环糊精-聚合物超分子的复合机理、客体聚合物的种类、以及复合物的应用领域四个方面全面综述了近年来有关环糊精和高聚物包结物的相关研究现状。并在最后展望了环糊精-聚合物超分子未来的发展方向。
余志军范敏敏孟宪伟张晟
关键词：包结物超分子
热致型形状记忆高分子材料的研究进展被引量：3
2008年
从记忆机理、制备技术等方面总结了热致型形状记忆高分子材料的最新发展并简述了当前几种重要的材料类型,特别是对近期发展的超分子形状记忆材料和可生物降解材料进行了重点描述,对未来热致型形状记忆高分子材料的发展方向进行了展望和评述。
张晟罗海亚余志军石晓爽
关键词：形状记忆高分子材料
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