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冯慧

作品数：23 被引量：2H指数：1
供职机构：中国航天科工集团公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程

主题

  • 6篇塑封
  • 6篇塑封器件
  • 4篇电子设备
  • 4篇图像
  • 4篇吸湿
  • 4篇超声
  • 4篇超声扫描
  • 3篇性能数据
  • 3篇应用环境
  • 3篇失效模式
  • 3篇检测图像
  • 3篇封装
  • 3篇测图
  • 3篇存储介质
  • 2篇电路
  • 2篇电源
  • 2篇电源模块
  • 2篇信号
  • 2篇形貌
  • 2篇湿气

机构

  • 22篇中国航天科工...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国航天科工...

作者

  • 23篇冯慧
  • 5篇王坦
  • 4篇陈波
  • 3篇范士海
  • 2篇张虹
  • 2篇孙永玲
  • 2篇辛燕
  • 2篇石雪梅
  • 1篇张世琨
  • 1篇贺峤
  • 1篇尹丽晶
  • 1篇张晓羽

传媒

  • 3篇环境技术
  • 1篇宇航计测技术

年份

  • 6篇2024
  • 4篇2023
  • 6篇2022
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2001
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法
本申请提供的一种用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法，通过设置参考件和测试件，并对其进行不同应用环境的数据采集，以分析塑封器件工作时湿气由外向内扩散的过程以及扩散时间，观察湿气扩散路径。同时，通过对测试件中芯片的性能数...
史振亮冯慧董晓晨王冲张楠
文献传递
一种塑封器件分层缺陷检测方法
本发明公开了一种塑封器件分层缺陷检测方法在原有塑封器件批量超声检测前增加塑封器件采购后的预处理程序，用于去除塑封器件内部吸收水分，并通过超声扫描检测图像前后对比确定是否为吸湿塑封器件，进而通过分层缺陷变化的时间来确定每次...
冯慧王坦
文献传递
一种塑封器件分层缺陷检测方法
本发明公开了一种塑封器件分层缺陷检测方法在原有塑封器件批量超声检测前增加塑封器件采购后的预处理程序，用于去除塑封器件内部吸收水分，并通过超声扫描检测图像前后对比确定是否为吸湿塑封器件，进而通过分层缺陷变化的时间来确定每次...
冯慧王坦
文献传递
空封集成电路封装失效案例解析被引量：1
2021年
本文通过典型失效分析案例的介绍,结合空封集成电路的后道工序工艺制程,总结了器件封装失效各种失效模式,包括键合失效、芯片安装失效、管壳封装失效等;进而对各种失效模式的失效机理进行了详细阐述。
范士海冯慧
器件的使用寿命测试方法、装置、电子设备及存储介质
本公开提供一种器件的使用寿命测试方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：确定待测器件的温度循环加速因子，根据温度循环加速因子对待测器件进行温度循环加速贮存试验，得到待测器件在温度应力条件下的第一使用寿命结果；基于待...
王长鑫张如月高会壮张楠冯慧
Sn基无铅多晶焊点的制备方法
本申请提供一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法，通过对载体焊盘进行预处理；将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，...
谭士海冯慧史振亮王冲董晨曦张楠
文献传递
DC/DC电源模块短路定位方法
本申请提供一种DC/DC电源模块短路定位方法，首先测试DC/DC电源模块的输出端与输入端，确定短路端在电源模块的位置，然后对短路端进行光学成像，根据形貌异常判断短路的具体位置，光学成像无法判断的，再将电源模块开封并去除灌...
董晨曦陈波冯慧张楠
文献传递
基于红外热像仪的微电路模块失效定位方法
2020年
本文基于红外热成像技术在小型微电路模块中的应用,采取提高温度阈值、半导体制冷降温、合理电激励等方式改善了红外热成像失效定位效果,提升了失效定位效率,对于微电路模块失效分析工作有实践指导意义。
冯慧尹丽晶范士海
关键词：红外热成像
一种塑封器件吸湿路径检测方法
本说明书一个或多个实施例提供一种塑封器件吸湿路径检测方法，利用石蜡疏水的特性，密封部分可能的吸湿通道，并利用超声扫描判定器件的塑封壳体是否为吸湿通道；再者，将常用于材料、零件缺陷检测的荧光渗透检测方法用于器件引线框架与塑...
冯慧陈波孙永玲王冲
文献传递
一种集成电路的可靠性评估方法、装置及电子设备
本公开提供一种集成电路的可靠性评估方法、装置及电子设备，用于对集成电路中的待评估器件进行可靠性风险评估，该方法包括：针对集成电路进行失效分析；分析集成电路中待评估器件的风险要素，风险要素包括：物理特性风险、温度环境风险、...
武荣荣冯慧高会壮王长鑫曹阳
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