孙晓冬
- 作品数：30 被引量：22H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学交通运输工程更多>>
- 一种低剖面宽带滤波阵列
- 本发明公开一种低剖面宽带滤波阵列，属于微波通信技术领域。所述低剖面宽带滤波阵列包括依次设置的顶层、次顶层、次底层和底层；其中，所述顶层上设有2×2偶极子阵列；所述次顶层包括谐振器和两块贴片，所述谐振器上加载有短路枝节；所...
- 张诚杨兵丁涛杰毛臻孙晓冬
- 文献传递
- 一种基于热传递原理的柔性MEMS流速传感器
- 本实用新型涉及一种基于热传递原理的柔性MEMS流速传感器，所述柔性MEMS流速传感器包括第一加热电阻，第二加热电阻，热敏电阻，方形凸起，衬底；其中的衬底为方形特征电路板，而方形凸起设于衬底的四个角，且方形凸起关于衬底的中...
- 王庆贺孙晓冬郑利华黎蕾顾林
- 一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法及其系统
- 本发明涉及一种中断请求的传输方法，尤其是一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法及其系统。一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法，将中断请求进行编码以数据包的形式通过网络进行传输，到达目的节点后通过分布式中断的方式给出中断信号...
- 于宗光魏敬和黄乐天冯敏刚孙晓冬田青
- 高密度CCGA封装振动疲劳可靠性仿真与寿命预测
- 2022年
- 高密度陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装振动可靠性要求较高,由于管脚排布紧密,在振动条件下焊柱根部发生断裂等失效后难以检测,缺乏有效实用的风险评估手段。针对高密度微系统封装结构,在微系统板级建模的基础上采用频域仿真方法提取CCGA焊柱的频率响应,较好地完成了模型简化和随机振动载荷输入,得到了焊柱和印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的三区间应力应变分布,并利用结构的功率谱密度对该CCGA封装进行了寿命预测,对不同高度和直径的焊柱进行了对比,得出了焊柱高度和直径参数的优化趋势。对某高密度CCGA封装微系统的振动疲劳仿真分析表明,焊柱和PCB板在振动试验条件下的最大应力分别为32.4MPa和45.6MP,小于材料的许用应力。同时,预测了封装结构的振动疲劳寿命,通过对焊柱的高度和直径进行仿真优化,焊柱的振动疲劳寿命综合提升了13%,有效保证了封装结构的振动疲劳可靠性。
- 冯政森孙晓冬顾林曾燕萍黎蕾
- 关键词：可靠性有限元仿真
- 一种嵌入式无源桥接芯片及其应用
- 本发明公开了一种嵌入式无源桥接芯片，所述嵌入式无源桥接芯片的内部设有至少一个“凵”字型导电连接线，所述“凵”字型导电连接线的左右两端分别连接于同一个外芯片上或二个外芯片上。本发明可以实现芯片与芯片之间的互连、芯片与封装基...
- 肖志强黎蕾孙晓冬丁涛杰
- 文献传递
- 磁感应磁声电导率图像重建研究
- 本文从声偶极辐射理论出发，提出了一种能够重建出样本内部电导率分布的MAT-MI电导率图像重建算法，克服了过去研究中只能重建得到电导率边界图像的不足。数值仿真和实验研究结果表明，利用该算法得到的重建图像不仅能够准确反映出样...
- 孙晓冬周雨琦马青玉
- 互联裸芯接口管理系统及其初始化方法
- 本发明涉及一种裸芯接口管理，尤其是互联裸芯接口管理系统及其初始化方法。互联裸芯接口管理系统，包括：CMU系统、均与CMU系统连接的JTAG‑Die接口和配置网络；CMU系统包括CMU处理器和与CMU处理器连接的Flash...
- 魏敬和黄乐天于宗光曹文旭孙晓冬刘国柱
- 文献传递
- 一种可更换散热模块的晶上系统散热装置
- 本发明涉及半导体器件散热技术领域，特别涉及一种可更换散热模块的晶上系统散热装置。包括箱体，还包括：散热机构，所述箱体的顶部可拆卸卡合有所述散热机构；其中所述散热机构为风冷散热模块或浸没式液冷散热模块，且所述风冷散热模块和...
- 朱旻琦王梦雅孙晓冬
- 一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法及其系统
- 本发明涉及一种中断请求的传输方法，尤其是一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法及其系统。一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法，将中断请求进行编码以数据包的形式通过网络进行传输，到达目的节点后通过分布式中断的方式给出中断信号...
- 于宗光魏敬和黄乐天冯敏刚孙晓冬田青
- 文献传递
- 一种滤波阵列
- 本实用新型公开一种滤波阵列，属于微波通信技术领域。所述滤波阵列包括依次设置的顶层、次顶层、次底层和底层；其中，所述顶层上设有2×2偶极子阵列；所述次顶层包括谐振器和两块贴片，所述谐振器上加载有短路枝节；所述次底层为金属地...
- 张诚杨兵丁涛杰毛臻孙晓冬
- 文献传递
