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山添升

作品数：3 被引量：40H指数：3
供职机构：日本九州大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇气敏
  • 2篇气敏材料
  • 2篇感器
  • 2篇WO
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇氧化钨
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇溶胶-凝胶法...
  • 1篇三氧化钨
  • 1篇凝胶法制备
  • 1篇气敏机理
  • 1篇气体传感
  • 1篇气体传感器
  • 1篇物理解释
  • 1篇化学传感器
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体气体传...
  • 1篇SIO

机构

  • 3篇日本九州大学
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 3篇山添升
  • 2篇三浦则雄
  • 2篇王旭升
  • 1篇张良莹
  • 1篇姚熹
  • 1篇周晓华
  • 1篇薛丽君

传媒

  • 2篇功能材料
  • 1篇化学传感器

年份

  • 1篇2001
  • 1篇1998
  • 1篇1990
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
溶胶-凝胶法制备WO_3-SiO_2材料的氨敏特性研究被引量：34
1998年
采用溶胶－凝胶法制备了ＷＯ３＋ｘｗｔ％ＳｉＯ２（ｘ＝０，５，１０，２０）粉体材料。对其结构、形貌进行了ＸＲＤ、ＡＦＭ、ＸＰＳ和比表面积测量、分析，结果表明：获得了单斜晶系结构的ＷＯ３多晶材料；晶粒尺寸随ＳｉＯ２含量的增加而减小。测量了材料的ＮＨ３气敏特性，得到敏感元件的电阻和灵敏度随ＳｉＯ２含量的增加而增加；溶胶－凝胶法制备的ＷＯ３＋５ｗｔ％ＳｉＯ２粉料用于ＮＨ３测量具有优良的特性，在３５０℃及以上应用优于纯ＷＯ３材料。
王旭升张良莹姚熹岛之江宪刚酒井刚三浦则雄山添升
关键词：气敏材料溶胶-凝胶法三氧化钨
气敏材料An-WO_3催化特性的物理解释被引量：4
2001年
对Ａｕ－ＷＯ３粉体材料的制备及氨敏特性进行了研究，得到材料的电阻和对氨的灵敏度随 Ａｕ含量的增加先增大，达到某一极值后减小的实验结果，本文还用透射电子显微镜（ＴＥＭ）观察了Ａｕ颗粒在ＷＯ３表面的分布情况，发现Ａｕ颗粒的团聚现象。根据电子催化模型时Ａｕ在ＷＯ３表面的随机分布情况进行了计算机模拟，模拟结果与实验观测现象相符，在此基础上给出了Ａｕ 颗粒催化机理的定性物理解释。
王旭升薛丽君周晓华三浦则雄山添升
关键词：半导体气体传感器气敏机理气敏材料
化学传感器与催化被引量：3
1990年
本文从化学传感器与催化之关连的角度论述了两学科共通的几个重要问题及其相互关系,诸如气体在固体表面上的吸附与反应行为,贵金属添加剂的作用,固体表面的改性及精细结构的控制等。前言众所周知,所谓化学传感器就是检知化学成分并获得电信号或光信号的装置。这里,化学传感器必须具备两项功能:一是对化学成分存在与否的检知功能(receptor),二是检知后转换为电信号的传感功能(transducer)。这其中利用了很多化学现象与材料物性,
王连驰山添升
关键词：传感器催化
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