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张良

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇散热
  • 6篇散热器
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇芯片
  • 2篇低温环境
  • 2篇电子设备
  • 2篇多芯片
  • 2篇蠕变
  • 2篇散热技术
  • 2篇散热能力
  • 2篇散热系统
  • 2篇热风
  • 2篇热管
  • 2篇热管散热
  • 2篇热管散热系统
  • 2篇热源
  • 2篇基板
  • 2篇风侧
  • 2篇风机

机构

  • 8篇华为技术有限...

作者

  • 8篇张良
  • 2篇许继业
  • 2篇郭金星
  • 2篇侯晓静
  • 2篇黎宝生
  • 2篇李忠信
  • 2篇赵凯亮
  • 1篇杨成鹏

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2012
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
散热器及热管散热系统
本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一...
赵凯亮张良许继业
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散热器及热管散热系统
本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一...
赵凯亮张良许继业
单板、电子设备及制造方法
本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架...
梁兆宽张良焦泽龙赵亚涛李春阳
多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板
本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支...
李忠信郭金星张良
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板级架构和电子设备
提供了一种板级架构和电子设备，属于电子设备技术领域。该板级架构包括支撑板、第一散热器、第一电路板、第一连接件和第一缓冲件。第一散热器与支撑板相对布置，且相互固定。第一电路板位于第一散热器和支撑板之间，第一电路板通过第一连...
焦泽龙杨成鹏张良
电子设备系统、制造方法及其控制方法
本申请公开了一种电子设备系统、制造方法及其控制方法，属于散热技术领域。该电子设备系统包括热源件、多个风机和多个导风装置；热源件位于多个风机的进风侧，多个导风装置位于多个风机的出风侧；多个导风装置被配置为：当存在故障风机时...
黎宝生闫涛侯晓静周陆军张良
文献传递
多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板
本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支...
李忠信郭金星张良
文献传递
电子设备系统
本实用新型公开了一种电子设备系统，属于散热技术领域。该电子设备系统包括热源件、多个风机和多个导风装置；热源件位于多个风机的进风侧，多个导风装置位于多个风机的出风侧；多个导风装置被配置为：当存在故障风机时，故障风机对应的导...
黎宝生闫涛侯晓静周陆军张良
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