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文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇声表面波
  • 4篇声表面波器件
  • 2篇显影液
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻工艺
  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊封装
  • 1篇滴注
  • 1篇电荷
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块
  • 1篇性能指标
  • 1篇正电
  • 1篇正电荷
  • 1篇烧伤
  • 1篇树脂
  • 1篇树脂膜
  • 1篇体声波
  • 1篇体声波谐振器
  • 1篇图形化

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇李磊
  • 5篇李燕
  • 4篇唐代华
  • 4篇张华
  • 4篇杨正兵
  • 3篇曹亮
  • 2篇金中
  • 2篇何西良
  • 2篇刘娅
  • 1篇段伟
  • 1篇肖立
  • 1篇杜雪松
  • 1篇赵建国
  • 1篇徐阳
  • 1篇曾祥君
  • 1篇陈小兵
  • 1篇蒋欣
  • 1篇罗山焱

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
光刻工艺的显影方法
本发明公开了一种光刻工艺的显影方法,包括:旋转步骤:以第一速度旋转声表面波晶片;第一次滴注步骤:移动显影液手臂至所述声表面波晶片的边缘处并开始滴注显影液;移动步骤:将显影液手臂从声表面波晶片的边缘移动至声表面波晶片的中心...
李燕曹亮杨正兵唐代华李磊张华
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用于磁控溅射膜的一种剥离技术被引量:1
2018年
为了解决磁控溅射膜的剥离问题,该文研制了一种新型的双层胶剥离技术。通过调整双层光刻胶的坚膜时间、坚膜温度和显影时间,制备出好的光刻胶倒梯形形貌,得到磁控溅射膜较好的剥离效果。为薄膜体声波谐振器(FBAR)的研制提供了有意义的指导。
刘娅杨正兵蒋欣李磊何西良徐阳
关键词:磁控溅射
基片级声表面波器件的频率修正方法
本发明公开了一种基片级声表面波器件的频率修正方法,采用分段操作多次腐蚀浸泡的方法,通过减薄金属膜厚度和减细指条宽度来提高器件频率,使其达到合格范围,本发明的优点在于:本发明通过较为均匀地减薄金属膜厚度和减细金属叉指换能器...
李磊李燕唐代华张华段伟赵建国
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一种应用于高频声表面波器件划片工艺的静电消除结构
本实用新型提供的应用于高频声表面波器件划片工艺的静电消除结构,包括晶圆和若干个高频声表面波器件;高频声表面波器件包括正电荷汇流条和负电荷汇流条,高频声表面波器件并排相邻设置在该晶圆上,相邻的两个高频声表面波器件中,一高频...
金中李磊李燕杨正兵刘娅何西良曾祥君唐代华曹亮
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一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块
本实用新型公开了一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块,包括基板和至少一个声表裸芯片;所述声表裸芯片倒装焊接于基板上,所述声表裸芯片包覆于树脂膜中,所述树脂膜通过热压贴合在基板上。本实用新型由于采用了裸声表面波芯片直接倒装的工...
金中肖立杜雪松陈小兵李燕李磊张华罗山焱
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光刻工艺的显影方法
本发明公开了一种光刻工艺的显影方法,包括:旋转步骤:以第一速度旋转声表面波晶片;第一次滴注步骤:移动显影液手臂至所述声表面波晶片的边缘处并开始滴注显影液;移动步骤:将显影液手臂从声表面波晶片的边缘移动至声表面波晶片的中心...
李燕曹亮杨正兵唐代华李磊张华
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