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林朝斌

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：杭州电子工业学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇模具设计及制...
  • 1篇反求
  • 1篇反求工程

机构

  • 1篇杭州电子工业...

作者

  • 1篇林朝斌
  • 1篇周建军

传媒

  • 1篇杭州电子工业...

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
反求工程在模具设计及制造中的应用被引量：2
2001年
反求工程的实现过程包括测量、重构和再设计三方面的内容。本文通过对Motorola80 88手机翻盖实物模型的测量 ,在Unigraphics系统平台下进行曲面拟合和模型重建 。
林朝斌周建军
关键词：反求工程
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共1页<1>
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