您的位置: 专家智库 > >

王亚平

作品数:126 被引量:449H指数:14
供职机构:西安交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电气工程冶金工程更多>>

文献类型

  • 63篇期刊文章
  • 54篇专利
  • 5篇会议论文
  • 2篇科技成果
  • 1篇学位论文

领域

  • 48篇一般工业技术
  • 35篇金属学及工艺
  • 27篇电气工程
  • 4篇冶金工程
  • 3篇理学
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 42篇合金
  • 41篇触头
  • 28篇触头材料
  • 18篇电弧
  • 16篇球磨
  • 15篇纳米
  • 15篇高能球磨
  • 13篇电接触
  • 12篇显微组织
  • 10篇电接触材料
  • 10篇真空
  • 9篇电弧侵蚀
  • 9篇铜铬触头
  • 9篇铜合金
  • 9篇凝固
  • 8篇铜基
  • 8篇耐电压
  • 8篇
  • 8篇CU
  • 7篇电子封装材料

机构

  • 115篇西安交通大学
  • 25篇中国科学院金...
  • 9篇重庆理工大学
  • 6篇重庆工学院
  • 3篇辽宁金力源新...
  • 2篇西北工业大学
  • 1篇东北大学
  • 1篇长安大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇浙江大学
  • 1篇西安工程科技...

作者

  • 125篇王亚平
  • 43篇丁秉钧
  • 28篇杨志懋
  • 19篇宋晓平
  • 15篇周志明
  • 9篇郭永利
  • 8篇蒋鹏
  • 7篇张程煜
  • 7篇周敬恩
  • 7篇唐丽文
  • 6篇曾亚勤
  • 6篇周芳德
  • 6篇张晖
  • 5篇蔡辉
  • 5篇卢柯
  • 4篇周宗强
  • 4篇曹敏敏
  • 4篇陈元芳
  • 4篇刘磊
  • 4篇张垠

传媒

  • 11篇稀有金属材料...
  • 6篇高压电器
  • 4篇电工材料
  • 4篇西安交通大学...
  • 4篇热加工工艺
  • 3篇金属学报
  • 3篇材料导报
  • 3篇材料研究学报
  • 3篇兵器材料科学...
  • 2篇中国科技论文...
  • 2篇Transa...
  • 1篇锻压技术
  • 1篇金属热处理
  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇高电压技术
  • 1篇电工技术学报
  • 1篇表面技术
  • 1篇功能材料
  • 1篇稀有金属
  • 1篇中国电机工程...

年份

  • 2篇2024
  • 3篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2021
  • 5篇2020
  • 7篇2019
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 5篇2013
  • 4篇2012
  • 5篇2011
  • 5篇2010
  • 16篇2009
  • 7篇2008
  • 3篇2007
  • 5篇2006
  • 10篇2005
  • 11篇2004
126 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Cu-25Cr合金的强流脉冲电子束表面改性(英文)被引量:2
2015年
采用强流脉冲电子束(HCPEB)技术对真空感应熔炼法制备的Cu-25Cr合金进行表面改性处理,所选用的脉冲次数范围为1~100。采用扫描电镜和X射线衍射技术对HCPEB处理前后样品表面的形貌和显微组织进行研究。结果显示,当脉冲次数增加到10次后,样品表面形貌会发生显著变化。在HCPEB处理过程中所产生的动态温度场使Cu-25Cr合金表面形成典型的熔坑组织。同时,该过程中所累积的准静态热应力场导致样品表面出现微裂纹,其数量随脉冲次数的增加而增大。另外,HCPEB处理还使Cu-25Cr合金表面发生液相分离现象,产生大量细小的Cr球。在上述特征组织的综合作用下,样品表面的粗糙度随脉冲次数的增加而增长。
周志明柴林江肖志佩涂坚王亚平黄伟九
关键词:CU-CR合金表面改性强流脉冲电子束
感应加热熔炼Cu-Cr合金的凝固行为被引量:1
2008年
采用电弧熔炼和感应加热熔炼研究了不同组成Cu-Cr合金的凝固行为.结果表明:由于高温下Cu-Cr合金与坩埚材料发生反应,氧化铝坩埚中感应加热熔炼Cu-Cr合金受到污染,澄清了Müller与L i的争议;当合金中Cr的摩尔分数大于40%时,感应加热熔炼Cu-Cr合金出现了液相分离,合金与坩埚材料的反应生成物促进了Cu-Cr合金的液相分离.
周志明王亚平李峰
关键词:液相分离显微组织CU-CR合金
用高能球磨法制备的细晶Al-50Si合金的组织与性能被引量:6
2009年
用高能球磨工艺制备Al-50Si合金粉末,将粉末经冷压、烧结、热压等工艺制备出Al-50Si合金块体材料,对球磨粉末和块体样品进行了显微组织观察、EDS分析和XRD分析,测定了块体样品的密度、硬度和热扩散系数.结果表明:高能球磨后Al-50Si合金粉末的硅粒子明显细化,其尺寸分布为1-15μm;在烧结过程中块体样品的硅粒子长大,其尺寸增大到5-30μm;Al-50Si合金块体材料具有较高的密度和硬度,其室温热扩散系数为55 mm^2·s^(-1).
王菲蔡辉王亚平
关键词:细晶AL-SI合金高能球磨电子封装
SnO_2-CuO纳米粉体的制备研究被引量:8
2004年
以无机盐为原料 ,氨水为沉淀剂采用共沉淀法合成了SnO2 CuO纳米粉体。探讨了共沉淀法制备SnO2 CuO的最佳PH值范围 ,研究了煅烧温度和保温时间对纳米粒子尺寸的影响。结果表明 ,制备SnO2 CuO的最佳PH值范围是 7 6 0~ 9 2 4。随着煅烧温度升高和保温时间延长 ,纳米粒子逐渐长大。其中 ,温度作用更为明显。
王家真王亚平杨志懋丁秉钧
关键词:纳米粉体煅烧温度保温时间共沉淀法
一种长寿命自润滑银基电接触材料
一种长寿命自润滑银基电接触材料,其特征在于材料的组成为:具有自润滑特性的三元层状金属陶瓷相0.5-20wt%,余量的银及不可避免的杂质。本发明利用具有自润滑特性的三组元金属陶瓷优良的电导率和极高的抗高温氧化性,部分或完全...
王亚平蒋鹏卢柯
文献传递
一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅封装材料及其制备方法
一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅电子封装材料及其制备方法,该封装材料的硅颗粒表面是由1nm-10μm厚度氧化铝、氮化铝或二者复合构成的扩散阻挡层薄膜,铜组元构成连续基体组织;本发明的方法为首先在硅粉表面涂覆氧化铝薄膜或其前...
王亚平蔡辉宋晓平丁秉钧
文献传递
冷轧Cu80Fe20合金的显微组织及性能被引量:1
2011年
研究了室温低应变速率下大变形冷轧Cu80Fe20合金的显微组织和性能。结果表明,Cu80Fe20合金经过冷轧变形后富Fe相的显微组织呈现出明显的纤维状,显微硬度刚开始变形时上升很快,随着变形的增加,增加的幅度逐步降低;电导率随着轧制变形的增加而降低,当达到一定量的大变形后,电导率又有上升。
周志明唐丽文曹敏敏王亚平
关键词:冷轧显微组织电导率
Cu-Al_2O_3复合材料的制备技术及研究现状被引量:8
2014年
综述了当前Cu-Al2O3复合材料的主要制备方法和制备技术中存在的问题,讨论了已报道的不同Al2O3含量对铜基复合材料性能的影响,评价了Al2O3第二相尺寸以及第二相与合金元素联合作用的机理研究,展望了Cu-Al2O3复合材料在第二相浓度、尺寸、与合金元素联合作用及制备技术等方面的发展趋势。
王学亮王亚平
关键词:CU-AL2O3复合材料
一种银基电接触头材料
本发明提供了一种耐磨损、耐电弧侵蚀的长寿命银基电接触材料,其特征在于材料的组成为:由0.5~20wt%碳制材料和其余余量的银组成。本发明利用具有导电和力学特性的一维纳米炭材料,部分或完全替代石墨加入银基体中,制成一维纳米...
王亚平成会明蒋鹏李峰
文献传递
CuCr50触头合金大电流分断相变层的显微组织控制被引量:1
1997年
观察了真空灭弧室分断大电流后CuCr50触头材料的表面熔化层的形貌和显微组织特点,建立了分断过程中触头表面温度场数值计算模型.结果表明:触头材料在分断大电流过程中表面形貌和显微组织发生了显著的变化;数值计算显示电流过零时刻触头表面仍保持较高的温度,此时的耐电压强度是能否成功分断的主要因素.
杨志懋崔建国王亚平丁秉钧王笑天
关键词:真空断路器触头分断显微组织铜合金
共13页<12345678910>
聚类工具0