王会卿
- 作品数：10 被引量：27H指数：3
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺机械工程一般工业技术更多>>
- 高压大容量变频器控制中的通信协议研究
- 2004年
- 本文简单介绍了目前正在研制的高压变频器主回路及控制回路的拓扑结构。在此基础上．对控制电路中各CPU之间采用RS232接口进行通信的协议进行了研究，分析并比较了两种协议的优缺点，并对通信过程中可能出现的问题进行了探讨。
- 卫三民王会卿韦立祥
- 关键词：变频器控制RS232接口通信协议通信大容量高压变频器控制回路
- 面向虚拟制造的装配建模
- 虚拟装配是虚拟制造中的重要内容,是装配过程在计算机上的本质实现,而装配模型是分析装配问题的基础,因此,需要一种面向整个装配过程的装配模型。本文提出了一种新的装配模型,它不仅表达了装配的层次结构,以及装配元件之间的配合约束...
- 曾理张林鍹肖田元王会卿
- 关键词：虚拟制造
- 文献传递
- 虚拟产品开发中的公差分析与综合技术研究
- 王会卿
- 关键词：计算机辅助设计公差设计
- 基于向量环尺寸链模型的公差分析被引量：12
- 2005年
- 提出一种三维尺寸链的向量环模型,并在公差分析一般方程式的基础上,通过向量内积运算得到封闭环偏差的一般表达式,能够有效解决三维尺寸链的公差分析问题。最后给出一个应用实例,并对应用极值法、统计法和Spott’s修正模型的三种公差分析结果进行了比较。
- 王会卿肖田元张林鍹
- 关键词：公差分析尺寸链
- 装配的公差设计技术的研究
- 机械产品的设计是决定其竞争力的主要因素。作为精度设计的主要任务,公差设计直接决定着产品的功能、质量和成本,特别是公差对装配的各个环节都有重要的影响。面向装配的设计是产品设计的一种新的哲理,它从产品设计阶段开始就将制造和装...
- 王会卿肖田元张林煊韩向利
- 关键词：公差设计DFA
- 文献传递
- 基于参数化实体造型系统的计算机辅助公差设计
- 公差设计是机械产品设计中的重要环节,它直接关系到产品能否满足功能要求、降低制造成本。一般说来,公差问题可以分为公差分析和公差综合。公差分析是对产品的公差累积进行分析,判断它们是否满足设计要求,而公差综合则涉及公差的分配。...
- 王会卿张林煊曾理肖田元
- 关键词：公差分析计算机辅助公差设计
- 文献传递
- CE环境下装配仿真系统的实现及应用被引量：10
- 2000年
- 面向装配的设计 (DFA)是改善产品可装配性的关键 ,装配过程仿真是其中的重要内容之一。本文结合“并行工程”项目的研究与攻关 ,提出并实现了一种CE环境下的装配仿真系统ASMLS ,能在产品设计阶段实施数字化预装配以验证和改进装配工艺 ,必要时还可自主规划可行装配工艺。介绍了系统的构造与功能 ,给出了具体应用实例。目前 ,该系统改进版本的研究开发与应用已正在进行之中。
- 张林鍹童秉枢肖田元曾理王会卿廖华飞
- 关键词：装配过程仿真可装配性装配工艺
- 面向产品创新设计的虚拟装配支持系统
- 虚拟产品开发（VPD）能够在虚拟状态下构思、设计、制造、测试和分析产品以解决“TQCS”诸方面存在的重大问题,是支持产品创新设计与开发和改善企业经营环境的有效途径。虚拟装配是其重的核心关键技术之一。本文结合某公司剑杆织机...
- 张林鍹曾理王会卿廖华飞肖田元
- 关键词：虚拟装配可装配性
- 文献传递
- 虚拟产品开发中的并行公差设计被引量：5
- 2003年
- 并行公差设计能够有效解决VPD中的公差控制与公差分配问题 ,有利于VPD的全面集成以及面向加工和面向装配的实现。本文介绍了并行公差设计的内涵和特点 ,并提出了并行公差设计的系统结构。在此基础上开发的基于PDM的并行公差设计系统是虚拟开发平台的一个重要组成部分 ,已经通过 863CIMS主题专家组的验收。
- 王会卿肖田元张林鍹曾理
- 关键词：虚拟产品开发VPD公差分析
- 虚拟装配支持系统的研究开发及应用
- 虚拟装配（VA）是虚拟产品开发（VPD）的核心关键技术之一,对于改进产品可装配性、提高产品设计质量具有重要意义,它的研究开发一直是先进制造领域的关注热点。国际上关于虚拟装配的研究虽不少见,但总体上还处于探索和发展阶段。我...
- 张林鍹顾寄南曾理王会卿肖田元
- 关键词：可装配性
- 文献传递
