王双其
- 作品数：6 被引量：36H指数：4
- 供职机构：河南科技大学更多>>
- 发文基金：河南省高校青年骨干教师资助项目河南省高校创新人才培养工程项目河南省高校杰出科研人才创新工程基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 微电子连接用低银SnAgCuRE钎料的钎焊工艺研究
- 本文采用真空熔炼技术制备SnAgCuRE系钎料合金。利用润湿平衡法，研究了不同焊剂和工艺参数对钎料合金在紫铜板和贴装元器件上润湿特性;通过实际焊接研究了SnAgCuRE钎料合金在常用的电路板上的焊接效果。结果表明，使用免...
- 王双其
- 关键词：电子封装钎焊工艺
- Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响被引量：10
- 2006年
- 采用商用水洗钎剂,以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能,研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料润湿性的影响。结果表明,添加微量RE有助于提高其润湿性。在无铅钎料中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料具有良好的润湿特性,其在铜板上润湿性接近Sn-Pb钎料的水平。
- 王双其张柯柯樊艳丽王要利杨洁程光辉韩丽娟
- 关键词：无铅钎料润湿性
- SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性被引量：8
- 2006年
- 采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂,研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研究结果表明,当Sn2.5Ag0.7CuxRE系钎料合金中RE添加量为0.1%时,在钎焊温度为250℃、预热时间为15s、浸渍时间为5s的情况下,其与表面贴装元器件具有较好的润湿适配性,即具有较大的润湿力、较小的润湿角,其润湿力达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料的水平,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。
- 张柯柯王双其余阳春王要利樊艳丽程光辉韩丽娟
- 关键词：无铅钎料表面贴装元件润湿性能
- 微电子元器件微连接用高强度高可靠性绿色无铅钎料研究
- 张柯柯刘珊中闫焉服黄金亮王要利程光辉樊艳丽王双其李锋张鑫余阳春韩丽娟赵国际倪峰刘亚民
- 本项目属材料科学与工程领域。随着人们环保意识的增强和现代电子产品小型化、轻量化和多功能化对微连接焊点的更高工作要求，使得传统的SnPb钎料已难以满足使用要求。项目以传统的SnPb钎料和现行商用Sn3.8Ag0.7Cu无铅...
- 关键词：
- 关键词：微电子元器件
