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王昆福

作品数：4 被引量：15H指数：3
供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇浆料
  • 2篇银
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇电容器用
  • 1篇电位器
  • 1篇端头
  • 1篇器用
  • 1篇介质
  • 1篇金属
  • 1篇化学法
  • 1篇贵金属
  • 1篇粉末冶金
  • 1篇镍
  • 1篇钯
  • 1篇镍导体

机构

  • 4篇昆明贵金属研...

作者

  • 4篇王昆福
  • 1篇赵玲
  • 1篇张振中
  • 1篇任金玉
  • 1篇俞守耕
  • 1篇朱晓云
  • 1篇马兴明
  • 1篇李茜
  • 1篇谭富彬
  • 1篇陶文成
  • 1篇黄富春

传媒

  • 4篇贵金属

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1989
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
片式多层瓷介质电容器用的Pd-Ag端电极浆料被引量：5
1998年
以环氧、酚醛树脂做有机载体，金属氧化物做无机粘结剂，选用松装比重１．９左右超细Ａｇ／Ｐｄ粉混合做导电相配制的浆料，能满足涂敷ＭＬＣ端头的生产工艺，并达到ＧＢ—８２２４—８８标准。
王昆福俞守耕任金玉陈子荣
关键词：电容器浆料
高压聚焦电位器端头浆料的研究
1989年
讨论HVD-4000系列高压聚焦电位器端头浆料的配方和生产工艺中的若干问题.本材料的附着力和焊接性能良好,高温高压冲击和低温循环等10项例行实验指标均符合要求,可推广使用.
陶文成张平王昆福马兴明
关键词：电位器端头浆料
贵金属浆料细度测定方法被引量：3
1999年
采用刮板细度计测定银系列浆料、银钯系列浆料、银铂浆料的细度。
朱晓云王昆福
关键词：浆料贵金属
以镍代银的空气烧结镍导体浆料被引量：8
2000年
介绍了空气烧结镍浆的制备 ,比较两种不同制备方法获得的镍浆性能及连续工作寿命。在直流等离子显示板中宜使用化学法制备的镍浆 ,而且可代银电极。
谭富彬赵玲王昆福张振中黄富春李茜
关键词：镍导体粉末冶金化学法
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