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王秀文

作品数：6 被引量：12H指数：2
供职机构：陕西师范大学化学化工学院应用表面与胶体化学教育部重点实验室更多>>
发文基金：陕西省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 4篇镀铜
  • 4篇化学镀
  • 4篇化学镀铜
  • 2篇粘结
  • 2篇粘结强度
  • 2篇锰酸钾
  • 2篇互连
  • 2篇互连线
  • 2篇高锰酸钾
  • 2篇高锰酸钾溶液
  • 2篇粗化
  • 1篇电路
  • 1篇性质分析
  • 1篇乙醇胺
  • 1篇三乙醇胺
  • 1篇添加剂
  • 1篇气相沉积
  • 1篇子层
  • 1篇物理气相沉积
  • 1篇晶体

机构

  • 6篇陕西师范大学
  • 1篇延安大学
  • 1篇关西大学

作者

  • 6篇王秀文
  • 5篇姜洪艳
  • 5篇刘志鹃
  • 5篇王增林
  • 1篇杨祖培
  • 1篇何地平
  • 1篇刘宗怀
  • 1篇张美丽

传媒

  • 2篇第八届全国化...
  • 1篇电化学
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇延安大学学报...
  • 1篇第十四次全国...

年份

  • 1篇2007
  • 5篇2006
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用被引量：5
2006年
总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ion ized C lus-ter Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术和超级化学镀铜方法.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向.
王增林刘志鹃姜洪艳王秀文新宫原 正三
关键词：化学镀铜
[Fe(CN)_5NO]^(2-)与S^(2-)反应产物的稳定性及其性质分析
2006年
用紫外-可见分光光度计对N a2S与N a2[Fe(CN)5NO]反应得到的紫色混合水溶液的稳定性进行跟踪检测,结果表明此紫色化合物极不稳定。进一步用显微熔点测定仪、红外光谱等仪器对该紫色混合液的分解产物—黄色针状晶体进行了鉴定,最终确定该晶体为黄血盐N a4[Fe(CN)6].3H2O。这一研究对N a2[Fe(CN)5NO]鉴定S2-的实验现象有更进一步的解释。
张美丽姜洪艳王秀文刘志鹃何地平
关键词：晶体
超级化学镀铜沉积机理的研究
大马士革铜互连线已经广泛的应用于超大集成电路铜互连线的制造过程。为了填充高深径比、直径在0.1微米左右的徼孔,需要电镀铜在微孔底部的沉积速率大于在微孔开口处的沉积速率,即超级电化学沉积。然而,随着芯片的集成度越来越高,物...
王增林王秀文刘宗怀杨祖培
关键词：化学镀铜物理气相沉积添加剂互连线
文献传递
高锰酸钾溶液粗化环氧树脂板的研究被引量：7
2006年
在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响。通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了高锰酸钾体系和传统的铬酐-浓硫酸体系对两种基板的微蚀效果。结果表明,经过高锰酸钾溶液处理后,环氧树脂层压板和3240型环氧板粘结强度分别可达到5.88 N/cm和2.35N/cm,远远高于传统的铬酐-浓硫酸处理后镀铜层与基板的粘结强度;同时,使用高锰酸钾溶液可以减小环境污染,且操作简单易行,它作为新型的微蚀体系有望取代传统的铬酐-浓硫酸微蚀体系。
王秀文姜洪艳刘志鹃王增林
关键词：高锰酸钾粘结强度
环氧树脂板在高锰酸钾溶液中粗化的研究
本文在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了碱性高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响.通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了碱性高锰酸钾体系和传统的铬...
王秀文姜洪艳刘志鹃王增林
关键词：粘结强度化学镀铜
文献传递
三乙醇胺对超级化学镀铜沉积速率的影响
本文通过往传统化学镀铜液和超级化学镀铜液中添加有机添加剂三乙醇胺,研究了不同的镀液温度、三乙醇胺浓度对其沉积速率的影响.实验结果表明,三乙醇胺的添加能大大提高传统化学镀铜溶液和超级化学镀铜液的沉积速率,降低反应的活化能....
姜洪艳刘志鹃王秀文王增林
关键词：化学镀铜三乙醇胺沉积速率
文献传递
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