申灏
- 作品数：14 被引量：32H指数：4
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：霍英东基金北京市科技新星计划教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- Cu含量对SnAgCu钎料合金显微组织和力学性能的影响
- 微电子封装中，钎料合金和基板材料的选择会对接头的显微组织产生影响，而钎焊接头的显微组织是决定其可靠性的关键因素。通过调整钎料合金得到更好的显微组织，对提高接头可靠性有十分重要的意义。本文研究了Cu含量对SnAgCu合金钎...
- 申灏
- 关键词：无铅钎料显微组织力学性能
- 文献传递
- 升温速率对复合钎料显微组织和力学性能的影响被引量：7
- 2008年
- 不同的钎焊工艺条件会对复合钎料中增强相颗粒(如Ni,Ag,Cu等金属颗粒)周围金属间化合物的形貌和尺寸产生影响,而增强相颗粒周围金属间化合物的尺寸又会对复合钎料的力学性能产生影响。在共晶Sn-3.5Ag钎料中外加微米级铜颗粒制成复合钎料,研究了不同的升温速率对复合钎料内部颗粒显微组织和力学性能的影响。结果表明,复合钎料中铜增强颗粒周围存在着厚度不均的金属间化合物层,不同的升温速率对这层金属间化合物的形貌基本没有影响,只会对其厚度尺寸有影响。此外,建立了不同升温速率与铜颗粒增强的Sn-Ag基复合钎料增强颗粒周围金属间化合物尺寸和力学性能的关系。
- 邰枫郭福申灏韩孟婷
- 关键词：升温速率复合钎料金属间化合物力学性能
- 等温时效对颗粒增强复合钎料组织性能的影响
- 等温时效过程中,复合钎料内部颗粒周围金属间化合物层的变化会影响其钎焊接头的力学性能.本研究选用比较有前途的Sn-3.5Ag 共晶钎料作为基体,微米级Cu 或Ni 颗粒作为增强相外加到基体中制成 复合钎料.对复合钎料钎焊接...
- 邰枫郭福夏志东雷永平史耀武申灏
- 关键词：复合钎料金属间化合物等温时效剪切强度
- 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法
- 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn－3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4－羰苯－临联甲苯酰胺热致...
- 郭福申灏邰枫王朝史耀武雷永平夏志东
- 文献传递
- 纳米Ag颗粒增强复合钎料蠕变性能的研究被引量：8
- 2010年
- 制备纳米Ag颗粒增强的Sn-Cu基复合钎料。研究不同温度载荷下复合钎料钎焊接头的蠕变断裂寿命,并与Sn-0.7Cu基体钎料钎焊接头进行对比。此外,确定纳米Ag颗粒增强的Sn-Cu基复合钎料钎焊接头在不同温度和应力水平下的应力指数和蠕变激活能,建立复合钎料钎焊接头的稳态蠕变本构方程。结果表明,在不同的温度和应力下,与Sn-0.7Cu钎料钎焊接头相比,纳米Ag颗粒增强的Sn-Cu基复合钎料钎焊接头的蠕变断裂寿命均有所提高,且具有更高的蠕变激活能,说明复合钎料钎焊接头具有更优的抗蠕变性能。
- 邰枫郭福申灏刘建萍
- 关键词：复合钎料蠕变断裂寿命
- CU基板表面层对无铅焊点界面金属间化合物的影响
- 本文针对目前应用较广的印刷电路板表面层对于无铅焊点界面处金属间化合物的影响进行研究，进而总结其对焊点可靠性的影响规律。
试验选用CU基板、涂覆有机可焊性保护层的CU基板、镀镍CU基板，镀镍浸金CU基板四种基板进行...
- 张睿窮申灏邰枫郭福夏志东
- 关键词：金属间化合物剪切强度
- 文献传递网络资源链接
- 新型纳米结构颗粒增强无铅复合钎料性能被引量：9
- 2010年
- 为了解决传统复合钎料制备中强化颗粒容易粗化的问题,提高无铅复合钎料的性能,选用共晶Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料作为基体,3种不同类型具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒作为增强相而制成复合钎料。研究了复合钎料的铺展性能、钎焊接头的力学性能和抗蠕变性能。结果表明,复合钎料的润湿性能均优于基体钎料的润湿性能,复合钎料钎焊接头的剪切强度和蠕变断裂寿命均明显提高。在相同条件下,Sn-Ag-Cu基复合钎料钎焊接头的性能优于Sn-Ag基复合钎料钎焊接头。
- 邰枫郭福刘彬申灏史耀武
- 关键词：复合钎料铺展性能剪切强度蠕变断裂寿命
- 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法
- 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致...
- 郭福申灏邰枫王朝史耀武雷永平夏志东
- 文献传递
- 等温时效对新型Sn-Ag基复合钎料显微组织和力学性能的影响被引量：9
- 2008年
- 研究了等温时效对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的力学性能和显微组织变化的影响。为了弥补传统复合钎料制备和服役中强化颗粒容易粗化的问题,制备了不同种类最佳配比的具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒增强的Sn-Ag基复合钎料。对钎焊接头在不同温度(125、150、175℃)下进行时效,通过SEM和EDAX分析了钎料与基板间金属间化合物层(IMC)的生长情况。结果表明,经过不同温度时效,复合钎料钎焊接头界面处金属间化合物的生长速率比Sn-3.5Ag共晶钎料慢,复合钎料的IMC生长的激活能分别为80、97和77 kJ/mol,均高于Sn-3.5Ag共晶钎料。经过150℃时效1000 h后,复合钎料钎焊接头的剪切强度分别下降了22%、13%和18%,下降幅度相当或明显小于Sn-3.5Ag钎料钎焊接头。
- 邰枫郭福刘彬申灏雷永平史耀武
- 关键词：复合钎料金属间化合物等温时效
- SnAgCu系钎料的合金组织和力学性能被引量：4
- 2009年
- 研究了Cu含量对SnAgCu系钎料合金显微组织及其与化学镀Ni基板钎焊接头力学性能的影响。结果表明:高Cu含量SnAgCu合金会产生较多的(CuxNi1-x)6Sn5金属间化合物,从而减少镀Ni层的消耗,进一步提高钎焊接头的剪切强度。与Sn-3.0Ag-0.3Cu相比,Sn-3.0Ag-1.0Cu钎焊接头剪切强度提高了6.78%。经过150℃时效1000h后,界面Ni3(P,Sn)层的增长率从Sn-3.0Ag-0.3Cu合金的约66%降低到Sn-3.0Ag-1.0Cu合金的约40%。
- 申灏邰枫郭福史耀武
- 关键词：金属间化合物力学性能
