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莫芸绮

作品数：17 被引量：25H指数：3
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司更多>>
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 6篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 17篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 8篇电路
  • 8篇印制电路
  • 6篇电路板
  • 6篇印制电路板
  • 4篇正交
  • 2篇等离子体
  • 2篇正交设计
  • 2篇正交设计法
  • 2篇正交试验
  • 2篇挠性
  • 2篇挠性印制电路
  • 2篇挠性印制电路...
  • 2篇孔隙率
  • 2篇刚挠结合板
  • 2篇凹蚀
  • 2篇COF
  • 2篇ROLL
  • 1篇等离子
  • 1篇等离子技术
  • 1篇电视

机构

  • 17篇电子科技大学
  • 4篇重庆大学
  • 3篇珠海元盛电子...
  • 1篇信息产业部电...

作者

  • 17篇莫芸绮
  • 13篇何为
  • 8篇周国云
  • 7篇倪乾峰
  • 4篇刘尊奇
  • 4篇张胜涛
  • 4篇袁正希
  • 3篇陈国辉
  • 3篇何波
  • 3篇金轶
  • 2篇王守绪
  • 2篇张宣东
  • 2篇赵丽
  • 2篇何波
  • 1篇陆彦辉
  • 1篇林均秀
  • 1篇余小飞
  • 1篇汪洋

传媒

  • 8篇印制电路信息
  • 3篇2009春季...
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  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇2008中日...

年份

  • 1篇2011
  • 13篇2009
  • 3篇2008
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片被引量：3
2009年
当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。
倪乾峰袁正希莫芸绮何为何波陈浪王淞
关键词：刚挠结合板粘接层
印制线路板CAF失效分析
本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施.
汪洋莫芸绮聂昕何波关健万永东徐玉珊吴向好
关键词：印制电路板产品质量可靠性
文献传递
印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析
在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀刻精细线路过程中沟道内...
周国云何为王守绪莫芸绮何波张宣东林均秀陈国辉
关键词：印制电路
文献传递
等离子体对PI的凹蚀效果分析
近年来，等离子体以其优异的特性在柔性电路中的应用越来越广阔，特别是在钻孔领域，等离子体有较大的优势。众所周知，等离子体蚀孔的关键是对PI的凹蚀，本文利用正交试验，分析在设定的不同试验参数下等离子体对PI的凹蚀效果，找出对...
倪乾峰袁正希何为赵丽陈国辉周国云何波莫芸绮
关键词：正交试验PCB技术
文献传递
片式减成法30μm/25μm(线宽/间距)COF精细线路的制作被引量：1
2009年
随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm/50μm以下的COF(Chip on Flex)精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm/50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm/25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI(Automatic Optical Inspector)等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。
刘尊奇张胜涛何为莫芸绮周国云倪乾峰金轶何波陈浪王淞林均秀
关键词：COF表面处理
等离子体清洁印制插头表面的研究被引量：1
2009年
印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。
倪乾峰袁正希何为莫芸绮何波陈浪王淞
关键词：印制电路板
PCB镀金层孔隙率检验方法研究被引量：3
2009年
表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄,不可避免的出现微孔,产生微孔腐蚀,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。文章分析了目前孔隙率的检验方法,并介绍一种新型镀金层孔隙率检验方法。
张宣东赵丽陈国辉周国云莫芸绮何波何为
关键词：孔隙率
等离子体在PCB工艺中的各凹蚀因素交互作用分析被引量：2
2009年
等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域,特别是在PCB行业,其应用的发展可谓日新月异。就目前来看,等离子体在PCB行业中的应用主要有三种:清洁、活化和凹蚀。其中凹蚀的应用是最为广泛的,但在实际应用过程中,由于等离子体的试验因素较多,因素之间的交互作用较为复杂,如何分析和利用因素之间的交互作用去为生产实践服务,这是一个难题,文章将根据试验着重分析凹蚀因素的交互作用,并对其影响进行评估,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考。
倪乾峰袁正希莫芸绮何为何波陈浪王淞
关键词：等离子技术凹蚀
用Roll to Roll生产工艺研制精细线路
2009年
随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽／线距为0．05mm／0．05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高。本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的Roll to Roll生产工艺，并采用Roll to Roll生产工艺对精细线路进行了研制。
张宣东吴向好何波莫芸绮何为
关键词：挠性印制电路板生产工艺电子技术
LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析
在电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下，新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)的发展也随之蓬勃起来，它已经成为LCD(Liquid Crystal Display)、PDP...
莫芸绮
关键词：平板显示器光致抗蚀剂印制电路板
文献传递
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