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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇引脚
  • 2篇印刷线路
  • 2篇印刷线路板
  • 2篇配线
  • 2篇耦合电容
  • 2篇线路板
  • 2篇焊盘
  • 2篇封装
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体封装

机构

  • 2篇江南计算技术...

作者

  • 2篇贾福祯
  • 2篇吕春阳
  • 2篇李滔
  • 2篇金利峰
  • 2篇刘耀
  • 2篇赵鸿昌
  • 2篇周炜
  • 2篇郑浩
  • 2篇王彦辉

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
印刷线路板及其制作方法
一种印刷线路板,具有第一至第N配线层,还包括:位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘,用于电连接半导体封装件;位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘,与半导体封装件的信号引脚电连接;位于第N层配线层上的至少一个...
吕春阳金利峰刘耀王彦辉贾福祯郑浩李滔周炜赵鸿昌
文献传递
印刷线路板及其制作方法
一种印刷线路板,具有第一至第N配线层,还包括:位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘,用于电连接半导体封装件;位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘,与半导体封装件的信号引脚电连接;位于第N层配线层上的至少一个...
吕春阳金利峰刘耀王彦辉贾福祯郑浩李滔周炜赵鸿昌
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共1页<1>
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