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陈该青

作品数：57 被引量：52H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 34篇专利
  • 18篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 26篇电子电信
  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇电气工程
  • 2篇化学工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇天文地球
  • 1篇机械工程

主题

  • 11篇连接器
  • 11篇焊料
  • 10篇导体
  • 8篇微带
  • 8篇微带板
  • 7篇助焊剂
  • 7篇工装
  • 7篇焊剂
  • 6篇钎焊
  • 5篇射频连接器
  • 5篇外导体
  • 5篇微波组件
  • 5篇内导体
  • 5篇焊点
  • 5篇波导
  • 4篇天线
  • 4篇SMP
  • 4篇金
  • 3篇电路
  • 3篇印制板

机构

  • 52篇中国电子科技...
  • 4篇华东电子工程...
  • 3篇武汉理工大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 57篇陈该青
  • 21篇许春停
  • 20篇徐幸
  • 16篇程明生
  • 12篇倪靖伟
  • 11篇蒋健乾
  • 7篇赵丹
  • 6篇殷东平
  • 6篇孙晓伟
  • 4篇周明智
  • 3篇王田
  • 2篇潘永强
  • 2篇左防震
  • 2篇肖勇
  • 2篇杨双根
  • 2篇邱颖霞
  • 2篇朱春临
  • 2篇邹嘉佳
  • 2篇李志军
  • 2篇余鹏程

传媒

  • 10篇电子工艺技术
  • 3篇电子与封装
  • 2篇材料导报
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇雷达科学与技...
  • 1篇第十届全国雷...
  • 1篇2013中国...

年份

  • 1篇2024
  • 10篇2023
  • 12篇2022
  • 6篇2021
  • 5篇2020
  • 4篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2006
共 57 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
提升小微孔镀银均匀性的装置
本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置，涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括：电镀槽、驱动架和滑块；电镀槽内盛装有电镀液；滑块对喇叭天线进行装夹；驱动架驱动滑块在电镀槽内升降，带动喇叭天线脱离和浸入电镀液；滑块设置有...
许春停胡梦园张辉李志军李盛鹏田野吴瑛周明智陈该青刘颖付任左防震
一种CCGA-微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装
本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，首先，利用表面组装技术的印刷技术，根据芯片封装形式设计阶梯钢网，在印制板焊盘上完成焊膏印刷，第二，使用高精度贴装技术完成芯片贴装...
刘颖陈该青许春停吴瑛余鹏程田野张辉李盛鹏胡梦园付任郑少鹏王小宇
一种大螺距大长径比螺旋天线的成型装置
本发明涉及一种大螺距大长径比螺旋天线的成型装置，属于机械加工装置技术领域。该成型装置包括机架、导向机构、送丝机构、动力机构、校直机构和成型机构。导向机构包括三根以上的送丝导向杆；送丝机构包括两对送丝轮；动力机构包括电机和...
许春停吴文煜陈该青张辉朱春临李盛鹏吴瑛胡梦园
文献传递
一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法
本发明公开一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：清洗焊片和大尺寸天线待焊面；在所述大尺寸天线待焊面上刷涂适量的助焊剂；在所述大尺寸天线待焊面上依次安装所述焊片、微带板，所述大尺寸天线待焊面、所述焊片和所述...
殷东平陈该青许春停孙大智梁孟
一种有效控制微带板大面积接地焊料溢出的方法
本发明涉及电装技术领域，具体涉及一种有效控制微带板大面积接地焊料溢出的方法，通过选择合适的复合焊料片来实现微带板大面积接地焊接过程中焊料流淌的“有序”控制，避免了焊接时焊料的“无序”漫流，解决现有的垂直互联、波导耦合缝、...
陈该青吴瑛赵丹李森刘颖徐幸李苗孙大智冯文文倪靖伟
无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究被引量：2
2015年
小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热膨胀系数失配为裂纹萌生和扩展提供了驱动力,裂纹沿着钎料球内部弱化的局部再结晶晶界扩展,最终导致焊点断裂失效。
陈该青徐幸程明生
关键词：BGA热循环再结晶
一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法
本发明公开一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：清洗焊片和大尺寸天线待焊面；在所述大尺寸天线待焊面上刷涂适量的助焊剂；在所述大尺寸天线待焊面上依次安装所述焊片、微带板，所述大尺寸天线待焊面、所述焊片和所述...
殷东平陈该青许春停孙大智梁孟
文献传递
一种SMP连接器内外导体自动化去金搪锡方法
本发明公开了一种SMP连接器内外导体自动化去金搪锡方法，包括：去金处理和搪锡处理；所述搪锡处理包括，搪锡预热阶段、搪锡阶段、焊锡整平阶段、搪锡冷却阶段；其中，焊锡整平阶段温度下降速率为10‑40℃/s，焊锡整平时间t5为...
李苗宋惠东赵培堂邹嘉佳刘颖黄梦秋孙艳龙陈该青
选择性波峰焊接工艺研究
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊接工艺参数对通孔器件焊接质量的影响,并提出了工艺参数优化的建议。
陈该青蒋健乾程明生
关键词：手工焊波峰焊
文献传递
一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及回流焊接方法
一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，涉及毫米波无源组件制造工艺技术领域，解决如何提高深盲腔毫米波微波组件的射频连接器内导体的焊接质量；包括射频连接器内导体、波导壳体、内导体安装孔和专用焊料孔，内导体安装孔是在波导壳体内部...
吴瑛陈该青许春停徐幸刘颖梁孟付任倪靖伟
文献传递
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