陈铮
- 作品数：60 被引量：316H指数：13
- 供职机构：江苏科技大学材料科学与工程学院江苏省先进焊接技术重点实验室更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金江苏省青年科技基金江苏省高技术研究计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程理学一般工业技术更多>>
- Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型被引量：4
- 2004年
- 在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。
- 邹家生初雅杰许志荣陈铮
- 关键词：SI3N4陶瓷固相
- 陶瓷/陶瓷(金属)部分瞬间液相连接被引量：11
- 1999年
- 根据Ｓｉ３Ｎ４／Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４和Ａｌ２Ｏ３／Ｔｉ／Ｃｕ部分瞬间液相连接的实验结果，提出了描述部分瞬间液相连接过程和选择连接参数的模型以制备高强度耐热接头，并对模型的应用进行了阐述．选择最佳连接参数的方法为：（１）确定最佳反应层厚度；（２）选择靠近陶瓷的中间层厚度；（３）决定连接时间．
- 陈铮赵其章方芳楼宏青李志章
- 关键词：陶瓷瞬间液相金属钎焊
- Al_2O_3/Ti/Cu瞬间液相连接中的界面反应被引量：3
- 2001年
- 采用Ti箔作中间层进行了Al2 O3 陶瓷与Cu的瞬间液相连接。用扫描电镜 (SEM )、电子探针(EPMA)和X射线衍射仪 (SRD)对Ti-Cu液态合金与Al2 O3 陶瓷反应形成的界面结构进行了观察和分析 ,对界面反应的热力学进行了讨论。
- 赵其章陈铮邹家生
- 关键词：AL2O3CUTI瞬间液相连接热力学
- 用铝基钎料钎焊SiC陶瓷及其在SiC陶瓷表面浸润性的研究被引量：6
- 2001年
- 测定了在 10 -2 Pa真空度条件下Al- 2 8Cu - 5Si、Al - 10Si- 4Cu、Al- 12Si和Al -Si-Mg四种铝基钎料在反应烧结SiC陶瓷表面的润湿性 ,测定了用上述钎料钎焊SiC陶瓷的连接强度 ,探讨了润湿性和SiC陶瓷钎焊接头剪切强度的关系。结果表明 :四种钎料润湿性和接头剪切强度均随温度的升高和保温时间的延长而明显改善 ,Al-Si-Mg钎料润湿性最好 ;采用Al- 10Si- 4Cu钎料在 1373K、保温6 0min的条件下 ,接头剪切强度最高 ,为 15 3MPa。
- 金朝阳陈铮顾晓波刘凯
- 关键词：铝基钎料碳化硅陶瓷浸润性钎焊
- 铝基复合材料的焊接和连接技术现状与发展被引量：8
- 2000年
- 本文阐述了铝基复合材料焊接技术研究现状 ,讨论了熔化焊连接。
- 杨敏金朝阳陈铮
- 关键词：连接技术铝基复合材料船舶
- 新型高温复合涂层-特种抗磨蚀包覆材料与技术被引量：3
- 2008年
- 材料保护技术在火力发电工业中已得到越来越广的应用。本文介绍了一种新型高温复合涂层-特种抗磨蚀包覆材料与技术,包括其材料配方、技术特点,耐磨蚀性能以及在先进发达国家的应用现状。该技术在我国火力发电工业中一定有着极大的推广应用前景.
- 赵其章陈铮张大全周国定耿纪英
- 关键词：磨损覆层
- Si_3N_4/Ti/Cu/Ni二次部分瞬间液相连接被引量：19
- 1999年
- 在用Ti／Ni／Ti中间层进行Si3N4陶瓷部分瞬间液相连接试验的基础上,设计了Ti／Cu/Ni中间层，提出了二次部分瞬间液相连接的新方法认为二次部分瞬间液相连接能避免脆性Ni-Ti化合物层的形成，提高连接接头强度.
- 陈铮楼宏青李志章
- 关键词：陶瓷中间层瞬间液相氮化硅
- Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接数值模拟
- 2006年
- 利用热弹塑性有限元方法,通过瞬态热结构直接耦合,模拟Si3N4陶瓷二次部分瞬间液相连接过程,分析了连接接头残余应力分布状态和中间层对此连接接头应力分布的影响。结果表明:陶瓷外表面靠近连接界面的附近存在最大拉伸应力;采用Ti/Cu/Ni/Cu/Ti中间过渡层的接头应力出现大幅度的降低;陶瓷与金属之间热膨胀系数的巨大差异是导致残余应力的主要原因,采用中间过渡层能缓和接头的残余应力,提高接头强度。
- 初雅杰陈铮邹家生
- 关键词：瞬间液相连接残余应力数值模拟SI3N4
- 塑封电机大规模生产专用焊接设备的设计与研究
- 1998年
- 介绍了塑封电机的特点及焊接工艺难点，设计研究了一种塑封电机专用焊接设备，并简单地介绍了塑封电机焊接工艺。
- 赵其章王宇陈铮
- 关键词：塑料电机小型电机
- 用Ti/Cu/Ni中间层进行Si3N4陶瓷二次部分瞬间液相连接的研究
- 邹家生陈铮赵其章顾晓波严铿初雅杰惟建广许志荣
- 课题组创造性地提出了TI/CU/NI中间层设计和二次部分瞬间准相连接的新方法，以同时提高接头的室温和离温强度。首次提出了描述陶瓷二次PTLP和选择二次PTLP连接参数的模型，并对该模型的具体应用作了阐述。采用数值模拟的方...
- 关键词：
- 关键词：连接技术陶瓷液相扩散
