魏晓旻
- 作品数：20 被引量：18H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物
- 本发明方法针对高密度薄膜微波电路组装中焊盘与互连线之间的阻焊膜问题，提供了用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物。所述制作方法包括：步骤1，清洁基板；步骤2，喷涂光刻胶；步骤3，光刻开窗；步骤4，沉积金属层；...
- 郭育华宋夏陈帅魏晓旻邱颖霞
- 一种基于激光键合的立体电路积层制造方法
- 本发明公开了一种基于激光键合的立体电路积层制造方法，所述立体电路包含多个介质层、导体层和层间互联孔，在传统介质层金属化的基础上通过介质层与导体层直接激光键合实现电路的积层制造，激光键合包括：介质层或导体层表面处理；层间对...
- 王运龙魏晓旻郭育华刘建军
- 一种具有异质层结构的基板、制备方法及应用
- 本发明公开了一种具有异质层结构的基板的制备方法，包括如下步骤：将生瓷片整理得到基板单层生坯，将其整理得到基板坯体；对异质层的上端或下端进行粗化、打孔、设置对位标记处理获得预处理异质层；在预处理异质层粗化面上印刷第一印刷层...
- 张孔刘建军魏晓旻王运龙
- 文献传递
- 薄膜电路制备中磁控溅射工艺对样品性能影响的研究被引量：2
- 2015年
- 采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜,利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明,当溅射电流为0.6 A,氩气流量为100 cm3/min时,制备出的薄膜结晶特性良好,具有优异的电学特性。通过进一步深入研究,揭示了工艺参数影响薄膜性能的物理机理。
- 陈帅邱颖霞魏晓旻郭育华宋夏
- 关键词：磁控溅射
- 钼铜载体电镀前的预处理方法
- 本发明钼铜载体电镀前的预处理方法涉及一种金属表面处理方法。其目的是为了提供一种钼铜载体电镀前的预处理方法。通过此方法，能够在钼铜表面获得结合力好，不起皮、不起泡的良好镀层，同时该方法对环境影响小。本发明一种钼铜载体电镀前...
- 陈帅邱颖霞魏晓旻郭育华宋夏
- 文献传递
- 一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用
- 本发明涉及混合电路技术领域，具体涉及一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用，首先使用聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯球磨粉体作为功能固相，与特定成分的有机溶剂按比例混合搅拌后配置成牺牲材料的前驱浆料备用；然后将前驱浆料...
- 张孔刘建军刘刚胡海霖魏晓旻
- 文献传递
- AlN陶瓷腔体的激光加工和芯片埋置工艺被引量：4
- 2022年
- AlN作为陶瓷封装材料具有优异的电性能和热性能。针对高功率、高频多芯片组件高密度组装的需要,采用激光加工技术在AlN陶瓷基片上直接加工腔体结构成型。通过构建激光加工腔体的理论模型,对比试验结果,分析激光功率、频率、扫描速率及加工路径等工艺参数对腔体刻蚀速率、腔体底部粗糙度的影响规律。阐述激光加工遍数与刻蚀深度的线性关系,测试腔体底部的平面度,获得了预定深度的腔体结构。完成了芯片在腔体内埋置,结果表明,激光直接加工的腔体结构可以满足芯片埋置的应用要求。
- 王运龙郭育华魏晓旻
- 关键词：ALN陶瓷腔体激光加工
- LTCC基板表面阵列金属凸点的一体化成型方法及LTCC基板
- 本发明提供一种LTCC基板表面阵列金属凸点的一体化成型方法及LTCC基板，涉及混合集成电路技术领域。本发明的方法制备的凸点与LTCC基板在生坯阶段通过等静压压合成一个坯体，共烧结过程中基板与阵列凸点可实现同步排胶、同步烧...
- 张孔胡海霖刘建军魏晓旻马思阅
- 一种LTCC基板可焊性的快速无损检测装置和测试方法
- 本发明公开一种LTCC基板可焊性的快速无损检测装置和测试方法，包括样品工装台、加热装置、测试光源、显微镜系统、图像传感器、信号处理分析系统和显示系统，LTCC基板放置在样品工装台上，样品工装台设置在加热装置上，测试光源、...
- 张孔刘建军胡海霖魏晓旻
- 钼铜载体电镀前的预处理方法
- 本发明钼铜载体电镀前的预处理方法涉及一种金属表面处理方法。其目的是为了提供一种钼铜载体电镀前的预处理方法。通过此方法，能够在钼铜表面获得结合力好，不起皮、不起泡的良好镀层，同时该方法对环境影响小。本发明一种钼铜载体电镀前...
- 陈帅邱颖霞魏晓旻郭育华宋夏
- 文献传递
