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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇陶瓷
  • 1篇性能研究
  • 1篇烧结性
  • 1篇烧结性能
  • 1篇陶瓷烧结
  • 1篇陶瓷研究
  • 1篇体积密度
  • 1篇热性能
  • 1篇热性能研究
  • 1篇微晶
  • 1篇微晶玻璃
  • 1篇显微结构
  • 1篇复相
  • 1篇复相陶瓷
  • 1篇NB
  • 1篇NB2O5
  • 1篇SIO2含量
  • 1篇SNO
  • 1篇ZNO
  • 1篇ZRO2

机构

  • 2篇四川大学

作者

  • 3篇何洋
  • 3篇黄永前
  • 2篇汤帆
  • 2篇孙敬韦
  • 1篇孙慧
  • 1篇杨芃

传媒

  • 1篇耐火材料
  • 1篇材料保护
  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
添加MgO对不同SiO2含量的ZrO2-Al2O3-SiO2陶瓷烧结的影响
2013年
以高纯石英砂、α-Al2O3、ZrO2为原料,MgO为添加剂(添加质量分数分别为0、1%、2%、3%),经研磨、造粒、成型,并在1 600℃烧结2 h后获得了SiO2含量(w)分别为4%、8%、12%的ZrO2-Al2O3-SiO2系陶瓷试样。采用XRD、SEM对试样进行物相和显微结构的分析。结果表明:1)所制备的ZrO2-Al2O3-SiO2陶瓷的主要物相是单斜氧化锆、莫来石和刚玉,随着SiO2含量(w)由4%增加到12%,SiO2与Al2O3反应生成的莫来石量增加,体积膨胀效应越发明显,导致烧结试样的致密度降低;2)添加MgO促进了ZrO2-Al2O3-SiO2陶瓷的烧结,在SiO2含量为4%(w)的陶瓷中加入1%(w)的MgO时,烧结试样的致密度最大,其相对密度达到90.49%,体积密度为3.90 g·cm-3。
孙敬韦黄永前汤帆何洋四川大学
关键词:烧结性能
透明LAS微晶玻璃的显微结构和热性能研究被引量:1
2014年
用熔融法制备LAS透明微晶玻璃;采用DSC,XRD,SEM等测试方法,研究了透明LAS微晶玻璃的晶相组成、显微结构及热性能。结果表明:720℃核化2 h,780~900℃晶化2 h均得到β-石英固溶体微晶玻璃,晶粒尺寸在10~30 nm之间,具有优良的透明性,30~700℃的热膨胀系数在(3.50~5.92)×10-7/℃之间变化;720℃核化2 h,860℃晶化2 h得到的微晶玻璃在900℃保温10 h后透明性优良,30~700℃的热膨胀系数为3.64×10-7/℃。
何洋黄永前杨芃孙慧
关键词:微晶玻璃显微结构热性能
ZnO-Nb_2O_5掺杂SnO_2基陶瓷研究
2012年
通过常压烧结制备SnO2基陶瓷,研究了ZnO、Nb2O5单掺杂及ZnO-Nb2O5复合掺杂对SnO2基陶瓷的烧结性能及电阻率的影响。采用SEM及XRD对试样分别进行了微观结构观察及物相分析。研究表明,掺杂ZnO能提高陶瓷的体积密度,但对于降低电阻率的影响不明显,当ZnO掺杂量在0.5%~0.75%(质量分数)时,SnO2基体积密度可达到6.67~6.73g/cm3;掺杂Nb2O5不能有效提高烧成陶瓷的体积密度,但能显著降低SnO2基陶瓷的电阻率;0.5%(质量分数)ZnO~1.5%(质量分数)Nb2O5复合掺杂在1450℃下烧成的陶瓷可得到较好的性能,其体积密度可达到6.61g/cm3,常温电阻率为867.84Ω.cm。
汤帆黄永前孙敬韦何洋
关键词:体积密度
共1页<1>
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