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宗兆翔

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:复旦大学更多>>
相关领域:文化科学一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 4篇微电子
  • 3篇热学
  • 2篇电学测量
  • 2篇电子工业
  • 2篇微电子工业
  • 2篇响应特性
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米压印
  • 2篇解析模型
  • 2篇金属性
  • 2篇互连
  • 1篇低介电常数
  • 1篇电路
  • 1篇电学
  • 1篇电阻率
  • 1篇淀积
  • 1篇铜互连
  • 1篇纳米压印技术
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数

机构

  • 5篇复旦大学

作者

  • 5篇宗兆翔
  • 4篇沈臻魁
  • 4篇刘冉
  • 2篇仇志军

年份

  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种低介电常数介质薄膜的纳米压印金属图形转移的方法
本发明属于微电子技术领域,具体为一种低介电常数介质薄膜的纳米压印金属图形转移的方法。本发明利用带有金属图形的模具纳米压印低介电常数介质薄膜,实现金属图形从模具到低介电常数介质薄膜的转移,从而达到在集成电路互连制造工艺中应...
沈臻魁宗兆翔刘冉
文献传递
纳米尺度铜互连体系中的电学及热学行为研究
随着互连截面积持续降低,铜互连的电阻率随特征尺寸非线性增加,也被称为“尺寸效应”,严重影响了铜互连延迟时间,并已成为制约集成电路性能提高的瓶颈之一。目前亟需一种量化表征手段,可以借由散射机制直接计算相应的电阻率增加。另一...
宗兆翔
关键词:电阻率
一种适用于金属薄膜材料的3omega热导测量方案
本发明属于微电子技术领域,具体为一种适用于金属性薄膜材料的3omega热导测量方法。该方法基于改进的解析模型,利用3omega测试结构与频率相关的热学响应特性,通过实验拟合手段得到与一组频率相关的热流比值。从该值推导出实...
宗兆翔刘冉仇志军沈臻魁
一种构造低介电常数介质材料表面形貌的方法
本发明属于微电子技术领域,具体为一种构造低介电常数介质材料表面形貌图的方法。本发明利用纳米压印技术直接压印加工低介电常数介质材料,实现该介质材料的表面图形化,以便在集成电路互连制造工艺中应用。相比于传统光刻、刻蚀技术实现...
沈臻魁宗兆翔刘冉
文献传递
一种适用于金属薄膜材料的3omega热导测量方案
本发明属于微电子技术领域,具体为一种适用于金属性薄膜材料的3omega热导测量方法。该方法基于改进的解析模型,利用3omega测试结构与频率相关的热学响应特性,通过实验拟合手段得到与一组频率相关的热流比值。从该值推导出实...
宗兆翔刘冉仇志军沈臻魁
文献传递
共1页<1>
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