张健
- 作品数：15 被引量：47H指数：5
- 供职机构：航天材料及工艺研究所更多>>
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- 相关领域：一般工业技术化学工程航空宇航科学技术更多>>
- 有机硅树脂在SiO_2基复合材料中的应用研究被引量：28
- 1997年
- SiO2基复合材料是近年来发展起来的务性能多功能透波复合材料，广泛应用于弹头的防热—透波部件。本文介绍了由硅溶胶转化的SiO2基复合材料的结构特点和存在的主要问题，利用有机硅树脂进行应用研究。讨论了有机硅树脂对SiO2基复合材料的介电、烧蚀及力学性能的影响。试验表明有机硅树脂能够有效地提高SiO2基复合材料的各项性能。
- 曾剑平黎义吴远秀张健
- 关键词：复合材料有机硅树脂
- 凝胶注模成型多孔Si_3N_4陶瓷及其性能被引量：2
- 2011年
- 采用凝胶注模成型工艺制备出了具有低介电常数和高强度特性的多孔Si3N4陶瓷平板和锥形体样件,并对其微观结构、高温介电性能、透波率和弯曲强度等进行了测试与分析。结果表明:该方法获得的多孔Si3N4陶瓷具有低介电常数(2.3-2.8)、高弯曲强度(大于50 MPa)、高温介电性能稳定和透波率良好等优点。
- 张健王红洁范锦鹏冯志海陈聪慧
- 关键词：凝胶注模高温介电性能透波材料
- 一种防液氧渗漏复合材料及其制备方法
- 本发明提供了一种防液氧渗漏复合材料及其制备方法，所述防液氧渗漏复合材料包括低模量碳纤维和低温高韧性阻燃环氧树脂体系，所述低模量碳纤维的重量含量为56％～68％，所述低温高韧性阻燃环氧树脂体系的重量含量为32％～44％；所...
- 史汉桥张建宝杨智勇左小彪尚呈元闻伟杨昆晓孙宏杰刘德博张健吴会强
- 文献传递
- 凝胶注模成型制备微多孔氮化硅陶瓷被引量：6
- 2009年
- 采用凝胶注模法,在无其它添加剂的条件下,通过提高单体含量,成功制备出高性能微多孔氮化硅陶瓷,陶瓷抗弯强度高达137MPa以上,气孔率高达50%以上,孔中径小于1μm。结果表明:随着有机单体含量的增加,氮化硅微多孔陶瓷气孔率单调增加;随着固含量的增大,氮化硅微多孔陶瓷气孔率单调下降,抗弯强度先上升然后又下降,固含量有一优化值,此时陶瓷体抗弯强度最大;随着烧结温度的增加,氮化硅陶瓷强度单调增加,而气孔率单调下降。
- 余娟丽王红洁张健张大海
- 关键词：凝胶注模气孔率
- 一种复合材料低温贮箱的整体成型工艺方法
- 本发明提出了一种复合材料低温贮箱的整体成型工艺方法，通过前后底制造、筒身段铺丝、胶结整体共固化、二次胶结等工艺技术的综合运用，实现了无内衬复合材料低温贮箱整体制造，属于结构复合材料制造技术领域。本发明通过超薄层预浸料高精...
- 张建宝闻伟刘永佼左小彪尚呈元史汉桥张乐军吕玉鑫刘德博张健吴会强张会杰
- 文献传递
- 浆料固相含量对多孔氮化硅陶瓷结构和性能的影响被引量：1
- 2012年
- 以琼脂糖作为凝胶物质,采用凝胶注模工艺制备了多孔氮化硅陶瓷,通过改变浆料的固相含量,制备了不同性能的多孔氮化硅陶瓷。结果表明,随着浆料的固相含量从35vol%增加到45vol%,材料的气孔率从57.6%减小至40.8%,弯曲强度从96 MPa增加到178 MPa;大量的长棒状β-Si3N4晶粒从孔壁上生长出来,将气孔填充,其生长方式为溶解-沉淀-析出与气-液-固两种生长机制协同作用的结果。长棒状的氮化硅晶须和恰当的界面结合强度是多孔氮化硅陶瓷具有较高强度的主要原因。
- 张敬义范锦鹏张健
- 关键词：凝胶注模多孔氮化硅固相含量气孔率
- CBS涂层对多孔氮化硅高温高频介电性能的影响被引量：5
- 2011年
- 采用溶胶-凝胶法在多孔氮化硅表面制备了CaO-B2O3-SiO2(简称为CBS)微晶玻璃致密涂层。用高Q腔一腔多模扫频方法测量了样品从7.3GHz至18.4GHz频率范围内室温到1200℃的介电常数和介电损耗,研究了CBS涂层对多孔氮化硅高温高频介电性能的影响。结果表明:多孔氮化硅经表面处理后的介电常数略有增大,随着频率增大介电损耗的波动减小;9.2GHz典型频率下,样品介电常数的温度系数增大;室温下介电损耗降低了60%以上;表面处理改善了介电损耗的温度稳定性,满足高温宽频天线罩透波性能要求。
- 孙雨薇王树彬张健
- 关键词：氮化硅多孔陶瓷
- Si0_2基复合材料的防潮研究
- 本文通过对SiO_2基复合材料结构特点、吸潮原理和防潮原理进行深入的分析后,采用了浸渍有机硅树脂和涂覆有机硅涂层的防潮方法,从而保证了材料介电性能的稳定性。
- 张健黎义张大海陈英
- 关键词：防潮介电性能
- 文献传递
- Si0_2基复合材料的防潮研究
- 张健黎义张大海陈英
- 真空中多孔氮化硅的高温弯曲强度
- 2010年
- 研究了高温真空环境下多孔(气孔率>50%)氮化硅陶瓷的弯曲强度,并进行了初步分析。结果表明,多孔氮化硅陶瓷在真空中的高温强度随温度上升而降低,由于没有氧化作用,晶界玻璃相在高温下的软化成为影响其强度的主要因素。
- 浑丙利陈欲超王红洁张健张大海
- 关键词：多孔氮化硅真空高温
