张金林
- 作品数：8 被引量：20H指数：3
- 供职机构：华中科技大学图像识别与人工智能研究所图像信息处理与智能控制教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金航天支撑技术基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种有效的双矢量测试BIST实现方案被引量：2
- 2004年
- 文章提出了一种简单有效的双矢量测试BIST实现方案,其硬件主要由反馈网络可编程且种子可重置的LF鄄SR和映射逻辑两部分构成。给出了一种全新的LFSR最优种子及其反馈多项式组合求取算法,该算法具有计算简单且容易实现的特点。最后,使用这种BIST方案实现了SoC中互联总线间串扰故障的激励检测,证明了该方案在计算量和硬件开销方面的优越性。
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- 关键词：SOC测试MAF
- APS星跟踪器亚像素质心定位被引量：5
- 2005年
- APS像元结构和大小制约APS星跟踪器精度,采用散焦技术使星光成像在几个相邻像素(窗)上,以窗内灰度重心作为星点质心可以得到亚像素定位精度。APS具有多种噪声源,它们直接影响质心定位精度。根据星点模型和质心误差计算模型量化分析了窗大小、星点模型方差、噪声源对APS亚像素质心定位的影响。分析结果表明5×5窗为最优窗,星点模型方差最优值为0.62个像素,精度为0.0016个像素;固定模式噪声、暗电流对质心定位影响较大,读噪声较小,提高信噪比可以改善质心定位精度。
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- 关键词：有源像素传感器星体跟踪器亚像素质心定位
- 一种有效的片上系统串扰估计模型
- 2004年
- 目前,片上系统(SOC)的制造技术已经进入了深亚米时代,然而片上系统内部信号传输线发生串扰而导致系统功能失效的可能性却大大增加了。在这种情况下,对串扰进行估计就显得十分重要。本文针对已有Devgan串扰模型的不足,提出了一种简单有效的串扰估计模型,并对该模型的估计效果和HSPICE的仿真结果进行了比较。
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- 关键词：片上系统串扰估计互联总线
- 基于SOC中处理器核的串扰故障激励检测被引量：2
- 2004年
- 有效地给出了一种新的基于软件自测试的串扰故障渐进式激励检测模型实现 ,这种基于软件自测试的检测方案是利用SOC中的处理器核的计算和处理能力来产生激励矢量 ,对串扰故障进行激励并对测试响应进行分析 .为了提高测试速度 ,还提出了一种对IP核透明化处理的测试结构 ,该测试结构在增加较少额外硬件开销的前提下 ,极大地减少了测试时间 .同时 ,这种改进的测试结构也满足串扰故障激励检测的实时、并行的要求 .
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- 系统芯片IP核间互联总线串扰故障检测模型的BIST实现被引量：1
- 2004年
- 文章针对系统芯片IP核间互联总线串扰故障的激励检测问题,在已经提出一种有效的串扰故障渐进式激励检测模型的基础上,给出了一种该渐进式模型的内建自测试(BIST)实现,对其中的测试矢量产生单元、测试响应分析单元以及测试控制单元进行了详细的分析。同时还给出了该BIST结构实现的参数化HDL描述,文章的最后给出了使用综合工具Synopsys对该BIST结构的综合结果。
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- 一种有效的系统芯片串扰故障激励检测模型被引量：3
- 2005年
- 目前的系统芯片(SOC)制造技术已经进入了深亚微米时代,由于系统芯片内部信号传输线发生串扰而导致系统功能失效的串扰故障问题不容忽视。文中在对系统芯片中信号传输线的串扰产生性质进行深入研究的基础上,提出一种简单有效的系统芯片串扰故障激励检测模型——基于搜索的MAF模型。对使用这种串扰故障激励模型的效率和已有的MAF模型进行了对比。结果显示在串扰较弱时,其所需的检测矢量数和已有的MAF模型相当;而在串扰较严重时,这种新的串扰故障激励检测模型只需较少的激励检测矢量即可以完成对所有串扰故障的激励检测。
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- 关键词：系统芯片HSPICE
- SoC的层次式测试方法研究
- 以超深亚微米(VDSM)工艺和IP核复用技术为支撑的片上系统SoC技术正得到迅速发展。SoC芯片以其功能强、体积小、功耗低和开发周期短等优点而具有巨大的市场需求。但是SoC芯片的极端复杂性和极高的工作频率以及嵌入式IP核...
- 张金林
- 关键词：集成电路片上系统电路测试
- 文献传递
- SoC中IP核间互联总线完整性故障测试模型被引量：10
- 2007年
- 在对互联总线信号完整故障发生原理进行详细分析的基础上,提出了一种有效的互联总线信号完整性故障激励检测模型——HT模型。仿真结果表明该模型在故障覆盖率和测试矢量的有效性方面分别比已有的最大激励串扰故障模型和多重跳度模型有较大的改善。
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- 关键词：片上系统
