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徐兆亭
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芯片双面研抛机
本实用新型涉及一种机械设备,即一种芯片双面研抛机,包括机架和磨头,其特征在于:所说的磨头有两个(8、9),相对安装在机架(1)上,分别由不同的传动装置带动旋转,其中至少有一个磨头设有进给装置,两个磨头之间设有工件卡紧机构...
李长河
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彭彩浩
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