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朱涛

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学技术大学工程科学学院热科学和能源工程系更多>>
相关领域：理学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇多层结构
  • 1篇多孔硅
  • 1篇信号
  • 1篇热力耦合
  • 1篇计算式

机构

  • 1篇中国科学技术...

作者

  • 1篇朱涛
  • 1篇许军
  • 1篇胡汉平

传媒

  • 1篇中国工程热物...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多孔硅热致超声发射的机理研究
本文对多孔硅热致超声发射现象进行了热力耦合研究，导得了适应任意多孔硅层厚度的全频域的通用热声信号表达式，从而理论上证实了多孔硅热声发射存在一段主要在超声区的平的振幅-频率响应区间，并给出了其范围和条件，同时修正了H. S...
胡汉平朱涛许军
关键词：多孔硅多层结构热力耦合
文献传递
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