李四华
- 作品数：45 被引量：43H指数：5
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金上海市科委光科技专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程一般工业技术更多>>
- 基于多模干涉耦合器的集成热光开关实验研究被引量：5
- 2006年
- 报道了一种基于多模干涉(MMI)耦合器的马赫曾德尔干涉仪(MZI)型2×2集成热光开关的实验研究结果,插损为3.40 dB,偏振相关损耗为0.47 dB,直通和交叉状态消光比分别为32.01 dB和16.42 dB,响应时间小于3 ms,开关功耗为658 mW。针对直通和交叉状态消光比不对称的现象,从理论上做出了解释,因为半导体平面光波电路(PLC)工艺一致性较好,两个多模干涉耦合器的分光比虽然因工艺误差偏离50∶50,但误差量相近,这个特点对光开关直通和交叉状态的消光比产生了不同影响。分析了在波导上制作加热电极对波导有效折射率的影响,估算其增量在2×10-4量级。
- 万助军吴亚明李四华
- 关键词：集成光学热光开关多模干涉耦合器马赫-曾德尔干涉仪
- 一种体硅可调谐光学滤波器及制作方法
- 一种体硅可调谐光学滤波器由体硅调谐腔，高掺杂的体硅电阻加热器，下悬臂梁、上悬臂梁，表面高掺杂的左悬臂梁、表面高掺杂的右悬臂梁，金属导线、应力平衡金属导线、左引线区域，右引线区域和支撑SOI硅基底11构成。其采用高电阻率的...
- 李四华吴亚明
- 文献传递
- 基于体硅工艺的GLV光学调制器的研制
- 2012年
- 采用体硅微加工工艺制作了一种基于光栅光阀(GLV)的光学调制器,使用仿真软件对器件参数进行了优化设计。对加工出来的器件进行了测试,并对测试结果进行了分析。器件成功的实现了光学调制的功能,采用10kHz的方波信号进行调制时,得到了峰峰值为50mv,响应时间为10μs的调制后波形。
- 刘英明徐静李四华吴亚明
- 关键词：体硅工艺光栅光阀光学调制器绝缘体上硅消光比
- 一种基于微电子机械系统的光学电流传感器、制作及检测方法
- 本发明是一种基于微电子机械系统的光学电流传感器，其特征在于采用微机械工艺将MEMS金属线圈制作于MEMS扭转微镜上，非磁性骨架结构的Rogowski线圈和MEMS金属线圈将高压交流电信号以感应电流的形式引入到MEMS扭转...
- 吴亚明赵本刚徐静刘玉菲高翔李四华
- 文献传递
- 一种波导和光纤的耦合方法
- 本发明涉及一种波导和光纤的耦合方法，其特征在于采用调节架单向调整光纤和波导，利用探测器监控方法确定光纤和波导相对位置，使用一对放电电极释放的放电电弧，熔融光纤和波导，达到低损耗的光纤和波导耦合的方法。其主要在于利用调节架...
- 吴亚明李四华
- 文献传递
- 一种波导和光纤的耦合方法
- 本发明涉及一种波导和光纤的耦合方法，其特征在于采用调节架单向调整光纤和波导，利用探测器监控方法确定光纤和波导相对位置，使用一对放电电极释放的放电电弧，熔融光纤和波导，达到低损耗的光纤和波导耦合的方法。其主要在于利用调节架...
- 吴亚明李四华
- 文献传递
- 一种圆片级微机械器件或光电器件的低温气密性封装方法
- 本发明涉及一种圆片级微机械器件或光电器件的低温气密性封装方法，其特征在于利用苯并环丁烯(BCB)材料针对经过湿法腐蚀或干法刻蚀的半导体材料或玻璃进行250℃低温圆片级气密性键合，键合压力为1-3×10<Sup>-5</S...
- 刘玉菲吴亚明李四华刘文平
- 文献传递
- 一种大角度扭转微镜面驱动器制作方法
- 本发明涉及一种大角度扭转镜面驱动器的制作方法，其特征在于①首先在斜晶向硅片(1)上利用氢氧化钾腐蚀溶液制作出具有一定倾斜角度的倾斜硅表面(2)和倾斜硅表面(3)；②然后在倾斜硅表面(2)上制作驱动器的下电极；③接着在另一...
- 李四华徐静吴亚明
- 文献传递
- 平面光波导分段布喇格光栅波分复用器/解复用器
- 本发明一种平面光波导分段布喇格光栅波分复用器/解复用器，其特征是用一定的方法在平面波导上形成折射率变化的二维分布，平面光波导分段布喇格光栅整体位于多条等间距的同心圆弧上，每条圆弧被分段为不连续的周期性小圆弧。沿输入波导的...
- 吴亚明蔡燕明李四华
- 文献传递
- 应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究被引量：1
- 2006年
- 应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过500kPa He气保压2h,BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)×10-4Pa cc/s He;剪切力在9.0～13.4 MPa之间,达到了封装工艺要求;封装成品率达到100%.这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法.还根据渗流模型理论,讨论了简易模型下气密性(即渗流率)和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.
- 刘玉菲刘文平李四华吴亚明罗乐
- 关键词：低温键合气密性封装苯并环丁烯渗流模型
