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李宇君

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇互联
  • 1篇低频
  • 1篇电信
  • 1篇电信号
  • 1篇信号
  • 1篇预成形
  • 1篇整机
  • 1篇曲面
  • 1篇微带
  • 1篇微带板
  • 1篇连接结构
  • 1篇挠性
  • 1篇接触压
  • 1篇接口
  • 1篇接口连接
  • 1篇阶层
  • 1篇金属
  • 1篇金属载体
  • 1篇可制造性
  • 1篇可制造性设计

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇李宇君
  • 1篇刘秀利
  • 1篇谢明华
  • 1篇郑国洪
  • 1篇李鑫

传媒

  • 1篇新技术新工艺

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
低频电信号挠性线缆传输互联连接结构
本发明提供的一种低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，包括：至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板，在所述组合传输连接板搭接阶梯的互联区域面上，设有与挠性线缆相连的线阵互联接点，各阶层对应上下...
谢明华李宇君郑国洪
文献传递
平面微带板与曲面金属载体的共形焊接方法
本发明公开的一种平面微带板与曲面金属载体的共形焊接方法，成本低，且能提高平面微带与曲面金属载体的共形焊接质量和长期工作可靠性。本发明通过下述技术方案现实：制备预成形工装和三段式弹性压持工装。预成形上模利用与凸模弧面吻合的...
李鑫刘秀利崔东姿张郭勇刘奕辰李宇君张潇然
文献传递
PCB的可制造性设计
通过PCB的加工工艺性和装联工艺性问题的探讨,介绍了PCB的可制造性问题,并提出从元件选型,印制板设计,审核软件的应用几个措施来解决印制板的可制造性问题。
李宇君
文献传递
整机互联中挠性传输载体接口连接技术研究被引量：1
2010年
研究了2种实现挠性传输载体接口的连接技术,即插针连接和压板连接,并分别对2种连接方式进行了有限元建模和可靠性分析,对压板连接还进行了电接触特性分析,通过工艺试验验证了2种连接方式的可行性。
李宇君
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