李慧玲
- 作品数：17 被引量：31H指数：4
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 激光微细熔覆柔性直写厚膜导带组织性能的研究被引量：10
- 2005年
- 随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加,对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格,而传统技术越来越不能满足这种快速发展的需求。采用激光微细熔覆柔性直写技术,在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微细导带。通过控制各工艺参数的变化所引起组织形貌的变化判定形成导带的性能的好坏和质量的优劣,优化了工艺参数,并采用该参数进行实际图形的制备。结果表明,所制备的导带导电性好、结合强度高、焊接性好、表面平整度高,适合于产品的智能化批量生产和精微细图形的制作与修复。
- 李慧玲曾晓雁李祥友李惠芬戴智刚
- 关键词：激光技术厚膜电路导带激光微细熔覆玻璃基板
- 激光微细熔覆快速原型制造的厚膜电容组织性能
- 2006年
- 针对传统工艺制备的厚膜电容尺寸有限、容量低、损耗大,仅限于一些特定的应用领域,提出采用激光微细熔覆快速原型制造技术在陶瓷基板上制备电容,它具有速度快,不需要掩膜等特点。着重分析电容器的组织性能以及电容、介电常数、品质因数和绝缘电阻等电器性能,并对电容器的形成机理进行了研究。实验证明,激光微细熔覆快速原型制造技术比传统烧结工艺制备的厚膜电容容量大、再现性好,其组织致密、均匀,不存在界面成分的扩散。
- 李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光微细熔覆快速原型制造介质膜
- 激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻和电极结合行为的研究被引量：3
- 2005年
- 采用了激光微细熔覆柔性布线技术，结合数控CAD/CAM功能，在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单元，但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程，电阻和电极问的界面行为将严重地影响该元件的可靠性和再现性等。针对上述情况，本文通过优化工艺设计方案进行电阻和电极的直写，井从电阻和电极界面的结合行为以及对形成电阻的表面性能、电气性能的影响进行分析和讨一论。结果表明采用该优化工艺所制备的电阻和电极结合良好，性能和质量可靠稳定。
- 李慧玲曾晓雁李惠芬
- 关键词：厚膜电阻无掩模激光电极布线技术熔覆
- 激光微细熔覆快速原型制备厚膜电容介质膜的研究被引量：1
- 2006年
- 传统上厚膜电容的制备由于采用了丝网技术、烧结工艺、有限的匹配温度特性材料,使得要实现高容量、低损耗、高频性就必须同时改变材料的成分、制备工艺和技术,这是无法同时达到的。而采用激光微细熔覆快速原型制造技术,不需要高温烧结和掩模的制备,在不改变电极膜特性的情况下直接制备了适应高容量、低损耗和高频应用的介质膜。同时,消除了原有技术通过多次印刷和增加厚度来减少针孔的弊端,以及高温烧结带来的电极材料和介质材料成分的扩散,利用CAD/CAM系统可灵活地制备所设计的图形和尺寸,实现了元件小型化、轻薄化的制造。
- 李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光微细熔覆快速原型制造介质膜
- 后续烧结工艺对激光微细熔覆制备厚膜电阻性能的影响被引量：8
- 2006年
- 随着电子产品逐渐向微型化、多功能化和高密化的方向发展,传统的厚膜技术由于存在着大量的局限性,越来越不能满足这种快速发展的需求,因此,采用激光微细熔覆柔性直接制造技术在Al2O3基板上制备了高精度、高质量的厚膜电阻。然而,由于激光和物质的相互作用是一个急热急冷的过程,与传统的烧结工艺对厚膜电阻的作用不同,造成最终电阻的组织性能不同,因此,着重研究了激光加工工艺和后续烧结工艺对厚膜电阻的组织性能的影响,并对这种影响的主要机理进行了分析。结果表明,激光微细熔覆柔性直接制造的厚膜电阻比采用后续烧结工艺制备的电阻性能可靠、稳定,而且工艺简单灵活,效率高,不需要后续烧结过程,节省了能源,降低了成本。
- 李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光技术厚膜电阻激光微细熔覆
- 基于Micropen系统的厚膜柔性布线研究被引量：4
- 2004年
- 厚膜布线技术在微电子技术领域应用广泛,厚膜柔性布线技术是一项全新的技术,通过自主设计厚膜柔性布线的Micropen系统,进行柔性布线实验研究,并对实验结果进行讨论,分析总结厚膜布线各影响因素与布线质量之间的关系,并进行理论分析,得出实现最佳厚膜布线质量与最高效率的条件,为Micropen系统的推广应用打下基础。
- 余震文艺李慧玲
- 关键词：微电子
- 激光微细熔覆快速制造厚膜无源元件关键技术的研究
- 目前，电子行业发展的两大主流是小型化和高频化，传统的厚膜技术由于存在着诸多自身的缺陷，已经远远不能满足中快速发展的需求。因此，在当前日趋激烈的竞争环境下，微电子行业迫切需要发展一种能在无掩模的条件下，快速制备出小尺寸，高...
- 李慧玲
- 关键词：激光微细熔覆混合电路
- 激光直写制备厚膜导体技术研究被引量：3
- 2004年
- 采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层厚度、激光功率密度和激光扫描速度对导体线宽的影响,提出了最佳工艺参数范围:涂层厚度4～15μm,激光功率密度1～4.8 W/mm2,扫描速度＜35 mm/s.所得线宽为30～150μm.并分析了陶瓷板上激光直写布线的机理.
- 陈轶群李祥友李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光技术激光微细熔覆厚膜电路陶瓷基板
- 心脏移植急性排斥反应核素分子显像研究
- 本文从以下两部分进行阐述： 第一部分心脏移植急性排斥反应99mTc标记CD4单抗显像研究 目的：开发新型核素分子探针99mTc-HYNIC-mAbCD4，特异性靶向CD4+T淋巴细胞，实现心脏移植急性排斥反应（acu...
- 李慧玲
- 关键词：心脏移植急性排斥反应
- 玻璃基板上激光微细熔覆直写电阻技术的研究被引量：13
- 2005年
- 介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺,系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系,确立了制备电阻的最佳工艺参数和获得高精度、小误差电阻阻值测试的最佳方法。结果表明,采用该技术可以在无掩膜下通过调节电阻的形状、大小、体积以及激光加工参数,一步完成所需高精度、高质量、高性能电阻元件的制备和修复,不需要电阻的微调,工艺简单、灵活、速度快、成本低,具有广阔的应用前景。
- 李慧玲曾晓雁李祥友
- 关键词：激光技术激光微细熔覆电阻
