杨中强
- 作品数：134 被引量：4H指数：1
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- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法
- 本发明涉及一种树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法，该树脂组合物包括溴化环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异辛酸锌催化剂及溶剂；使用该树脂制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述树...
- 唐国坊杨中强
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- 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板
- 本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的聚四氟乙烯复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相...
- 孟运东杨中强苏民社江恩伟
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- 一种高弹性模量的PTFE覆铜板的制备方法
- 本发明所述高弹性模量的PTFE覆铜板的制备方法,包括以下步骤：准备铜箔、低介质常数的玻纤布，并制备氟树脂混合物；用制备的氟树脂混合物浸渍玻纤布，浸渍后的玻纤布送入烘箱进行烘烤干燥，并重复该步骤使玻纤布进行多次浸渍和烘烤干...
- 江恩伟杨中强苏民社
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- 热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板
- 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及固化剂。本发明的环氧树脂组合物因为分子结构中含有极性低的苯乙烯结构，因此该树脂的介电性...
- 苏民社陈勇杨中强
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- 金属基板用高导热胶膜的研究
- 验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N／mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应...
- 孔凡旺苏民社杨中强
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- 环氧树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板
- 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板，该环氧树脂组合物包含：溴素阻燃环氧树脂、固化剂、咪唑类固化促进剂、及溶剂，其中固化剂至少含有二乙基甲苯二胺；使用该树脂组合物制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材...
- 唐国坊杨中强
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- 原位红外光谱法研究聚丁二烯树脂的固化反应被引量：1
- 2020年
- 用原位红外光谱技术实时监测聚丁二烯树脂的反应过程。实验结果表明,在相同的反应时间,提高反应温度,可以提高双键反应程度。使用引发剂时,将固化温度从190℃提高到220℃左右,可以提高体系中双键的反应程度。
- 颜善银介星迪王小兵杨中强
- 关键词：原位红外光谱覆铜板
- 一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
- 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述无卤热固性树脂组合物，以有机固形物按100重量份计，包括如下组分：(A)无卤环氧树脂：30‑60重量份；(B)酚醛固化剂：10‑35重量份；(...
- 游江黄天辉许永静杨中强
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- 一种热固性树脂组合物及其应用
- 本发明提供了一种热固性树脂组合物，包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物。本发明通过选择含有两个或两个以上不饱和键如烯基和炔基的烯烃化合物与含有不饱和键的热固性树脂配合，得到了一种具有优异介电性能的热固性树脂组合物。所...
- 黄增彪邓华阳杨中强苏晓声许永静
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- 一种低插损高频高导热基板及印制电路板
- 本实用新型提供了一种低插损高频高导热基板及印制电路板，所述基板从上到下依次包括结合在一起的粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层、第一树脂层、热导率0.5‑1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层、热导率1.0‑3.0W...
- 颜善银许永静杨中强刘潜发郭浩勇苏民社
