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潘卫进

作品数：11 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇压头
  • 4篇编带
  • 3篇倒装
  • 3篇导电胶
  • 3篇元器件
  • 3篇喷印
  • 3篇喷印机
  • 3篇片式元器件
  • 3篇热压
  • 3篇卡片
  • 3篇卡片式
  • 3篇各向异性导电...
  • 3篇封装
  • 3篇RFID标签
  • 3篇标签
  • 2篇单侧
  • 2篇进给
  • 2篇进给机构
  • 2篇键合
  • 2篇操控

机构

  • 11篇华中科技大学

作者

  • 11篇潘卫进
  • 7篇尹周平
  • 6篇陈建魁
  • 4篇朱钦淼
  • 3篇洪洋
  • 3篇胡越
  • 3篇薛天骋
  • 3篇周鹏
  • 3篇汤朋朋
  • 3篇陶波
  • 3篇张阳
  • 3篇冯梦丹
  • 3篇姜浩
  • 3篇罗冲
  • 3篇黄真
  • 3篇李秀鹏
  • 3篇程小明
  • 1篇胡凯
  • 1篇朱晓辉
  • 1篇梅爽

年份

  • 1篇2016
  • 6篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，并公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成...
陈建魁潘卫进尹周平
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一种适用于RFID标签制备的卡片式喷印机
本实用新型公开了一种适用于RFID标签制备的卡片式喷印机，包括进给机构、喷印机构、覆膜机构以及RFID检测机构，其中进给机构用于适应不同尺寸的卡片，并将卡片送至喷印机内；喷印机构用于卡片内RFID天线和图案的打印,加热固...
陈建魁尹周平潘卫进薛睿智李秀鹏姜浩黄真
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一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置
本发明公开了一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置，用于倒装键合设备中对导电胶进行热压，其特征在于，该热压装置包括：压头组件（2），用于对导向胶进行热压；导向组件（1），其设置在一支撑基座（4）上，所述压头组件（...
陶波朱钦淼程小明潘卫进薛天骋汤朋朋罗冲冯梦丹洪洋胡越周鹏张阳
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一种适用于RFID标签制备的卡片式喷印机
本发明公开了一种适用于RFID标签制备的卡片式喷印机，包括进给机构、喷印机构、覆膜机构以及RFID检测机构，其中进给机构用于适应不同尺寸的卡片，并将卡片送至喷印机内；喷印机构用于卡片内RFID天线和图案的打印,加热固化后...
陈建魁尹周平潘卫进薛睿智李秀鹏姜浩黄真
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面向片式元件编带的热封装置设计与实现
SMT（表面贴装技术）产品与系统的广泛应用，使得片式元件的种类日趋繁多，编带的热封质量在一定程度上影响元件存储、转运及封装的使用性能，提高片式元件编带热封装置的适应性和热封质量具有重大意义。本文重点提出了一种适应性和热封...
潘卫进
关键词：片式元件表面贴装适应性
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一种非接触式牙颌医学三维自动化测量设备
本实用新型公开了一种非接触式牙颌医学三维自动化测量设备，包括光路调整模块、牙模定位模块和视觉测量模块，其中，所述视觉测量模块用于对牙颌模型进行光扫描测量，其设置在所述光路调整模块并可通过该光路调整模块对所述视觉测量模块的...
尹周平段培虎陈奕君张兆坤胡凯李茂源马东韩克平朱钦淼朱晓辉郑世娇潘卫进梅爽曾文娟
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一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
本实用新型公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动机构用于驱动...
陈建魁潘卫进尹周平
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一种适用于RFID标签制备的卡片式喷印机
本发明公开了一种适用于RFID标签制备的卡片式喷印机，包括进给机构、喷印机构、覆膜机构以及RFID检测机构，其中进给机构用于适应不同尺寸的卡片，并将卡片送至喷印机内；喷印机构用于卡片内RFID天线和图案的打印,加热固化后...
陈建魁尹周平潘卫进薛睿智李秀鹏姜浩黄真
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一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置
本发明公开了一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置，用于倒装键合设备中对导电胶进行热压，其特征在于，该热压装置包括：压头组件（2），用于对导向胶进行热压；导向组件（1），其设置在一支撑基座（4）上，所述压头组件（...
陶波朱钦淼程小明潘卫进薛天骋汤朋朋罗冲冯梦丹洪洋胡越周鹏张阳
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一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
本发明公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动机构用于驱动热压...
陈建魁潘卫进尹周平
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