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王善林: 作品数：205 被引量：370H指数：9; 供职机构：南昌航空大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金江西省自然科学基金更多>>; 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术文化科学更多>>

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一种金属基复合材料的制备方法、搅拌摩擦转角挤压装置: 本发明提供了一种金属基复合材料的制备方法、搅拌摩擦转角挤压装置，涉及复合材料制备技术领域。本发明提供的金属基复合材料的制备方法，包括以下步骤：在金属基体上打孔，在孔内添加增强体，得到待制备试样；在搅拌摩擦头的搅拌作用下金...; 宋骁陈玉华张体明谢吉林王善林尹立孟柯黎明申洋

焊接气保护装置、激光填丝焊接系统及焊接方法: 本发明公开一种焊接气保护装置、激光填丝焊接系统及焊接方法，涉及激光填丝焊技术领域，特别适用于异种材料窄间隙的焊接。焊接气保护装置包括上部保护气拖罩装置和背面保护气装置，激光填丝焊接系统包括焊接气保护装置、高度调节机构、送...; 王善林张元敏信纪军陈玉华谢吉林方乃文张体明胡锦扬黄永德; 文献传递

一种高效制备超薄高体积分数SiCp增强Al基复合材料的方法: 本发明公开了一种高效制备超薄高体积分数SiCp增强Al基复合材料的方法，包括以下步骤：步骤一、SiCp颗粒表面采用化学镀技术镀一层镍膜，得到含镍膜SiCp颗粒；步骤二、将镀镍的SiCp颗粒通过化学粘接剂粘接在作为基板的塑...; 谢吉林周春培陈玉华张体明王善林尹立孟张丽萍

一种增强钢基表面复合结构或钢基表面修复的装置及方法: 本发明公开了一种增强钢基表面复合结构或钢基表面修复的装置及方法，其中装置包括微型冲击头、超声冲击工具头、超声波变幅杆和气压辅助式超声冲击模块。微型冲击头的下端为外凸曲面，多个微型冲击头密排且下端形成的包络面与待强化的凹槽...; 谢吉林张林涵胡锦扬钟文彬张体明王善林陈玉华黄永德; 文献传递

激光熔覆FeSiB非晶涂层工艺及组织被引量：7: 2016年; 以厚度2 mm的低碳钢为基体材料,采用脉冲激光将厚度约为25 mm的Fe-Si-B非晶带材熔覆在低碳钢基材表层。研究脉冲功率P、脉冲宽度T、脉冲频率F、光斑直径f等工艺参数对涂层表面成形、稀释率、组织结构和显微硬度的影响。研究结果表明,当P=18.4 W,T=3.2 ms,F=3.0 Hz,f=0.3 mm时,涂层成形良好、稀释率最低、结构致密,且与基材之间呈良好的冶金结合。随着脉冲功率增大,涂层越容易发生晶化,且晶化相α、涂层、Fe2B及Fe3Si的含量和种类均增加。随着脉冲功率增大,涂层厚度增大,但涂层显微硬度下降;涂层中部显微硬度值最高,可达1400 H V,远高于低碳钢基材的100 H V。; 李娟王善林龚玉兵; 关键词：激光熔覆涂层显微组织

铜合金增材制造技术研究进展被引量：7: 2018年; 增材制造技术的迅速发展,给铜合金制造技术提供了新的发展动力。主要综述了近年来国内外不同铜合金增材制造工艺的方法,分析了增材制造研究过程中遇到的增材制造试样晶粒易粗大、易形成裂纹及易引入杂质等问题,对比了不同增材制造工艺方法下,制备的铜合金试样的微观组织和力学性能。在此基础上,着重综述了铜合金增材制造技术研究在不同增材制造工艺方法方面的进展,并对增材制造试样与传统铸造试样的微观组织和力学性能进行对比。最后,对铜合金增材制造技术研究进展进行总结,并对其发展前景和发展方向进行展望。; 邓怀波陈玉华陈伟王善林; 关键词：铜合金增材制造力学性能

热输入量对HVOF铁基非晶涂层制备及性能的影响被引量：3: 2018年; 目的以FeCoCrMoCBYS非晶粉末为喷涂材料,采用几组不同的热输入量,使用超音速火焰喷涂(HVOF)制备成铁基非晶涂层,通过对涂层性能进行分析,研究热输入量对涂层的影响。方法通过调整煤油流量和氧气流量两个参数来控制喷涂时的热输入量。分别利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)、维氏显微硬度计等设备,研究热输入量对涂层显微组织和显微硬度的影响,并通过电化学工作站测试涂层在1 mol/L FeCl_2溶液中的极化曲线进而分析其耐蚀性能。结果不同热输入量下制备的涂层均具有较高的非晶含量。保持其他参数不变,随着热输入量的增加,涂层变得更加致密,孔隙率最小达到1.56%。涂层显微硬度先增大后减小,涂层横截面中部位置硬度大于表面和接近基体位置。结论当热输入量达到6.4×10~5 J时,非晶含量高达96.7%,自腐蚀电流密度低,耐腐蚀性最好。; 杨翔麟王善林龚玉兵陈玉华柯黎明; 关键词：超音速火焰喷涂热输入量显微组织耐腐蚀性

大尺寸搅拌摩擦焊接构件的焊接变形快速预测方法及系统: 本发明公开一种大尺寸搅拌摩擦焊接构件的焊接变形快速预测方法及系统，属于搅拌摩擦焊接领域。将焊接变形的仿真预测分为精细三维网格的子构件模型分析和稀疏二维网格的整体模型分析两个过程，仅对小尺寸的子构件模型进行焊接过程的焊接应...; 高月华刘其鹏王善林牛鹏亮陈玉华

一种LED键合金线的制备方法: 本发明公开了一种LED键合金线的制备方法，通过优化合金成分组合及工艺，制造一种拥有良好性能的用于LED封装的键合金线，采用包金的工艺，利用银提升金线的中心强度，配合脉冲电流，解决了金线加工过程中加工硬化的问题。; 王善林尹立孟陈玉华王刚黄永德陈宜张体明谢吉林周波胡锦扬; 文献传递