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程子霞: 作品数：10 被引量：104H指数：7; 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>; 发文基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目国家高技术研究发展计划黑龙江省普通高校骨干教师创新能力资助计划更多>>; 相关领域：化学工程一般工业技术电子电信电气工程更多>>

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高性能新一代FR-4环氧基玻璃布层压板的改性研究被引量：11: 1998年; 随着电子工业的发展，线路传输用电磁波的频率向GHz方向发展，通用的FR－4板已不能满足当前快速、高容量的信息处理的需求，为此近年来世界各国都致力于通用FR－4层压板的改性研究。本文系统地介绍了近年有关改性的高性能FR-4层压板的研究进展。; 毛桂洁陈平程子霞; 关键词：玻璃布层压板 FR-4 改性

耐高温玻璃纤维增强环氧基拉挤电绝缘芯棒的研制: 改性双马来酰亚胺预聚体对酸酐／环氧树脂体系进行了耐高温化改性，获得了一种耐高温玻璃钢拉挤绝缘芯棒用树脂基体配方。应用ＤＳＣ，ＤＴＡ，ＴＧＡ和ＦＴ－ＩＲ等对该改性的环氧树脂体系的固化反应进行了研究，该树脂基体固化物和基玻璃...; 陈平王清民程子霞韩冰; 关键词：改性环氧树脂耐高温复合材料

环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究——Ⅱ固化反应动力学参数及固化物性能被引量：4: 2002年; 用DSC、介电和动态力学等分析方法研究了组成对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树脂与氰酸酯共固化反应体系反应动力学参数 ,固化产物力学、电气和耐热性能以及玻璃化转变温度的影响。结果表明 ,随着共固化反应体系中氰酸酯含量的增加 ,其表观反应活化能和频率熵因子均随之升高 ;在相同的固化条件下 ,共固化产物中三嗪环结构含量增加 ,聚醚结构减少 ,玻璃化转变温度升高 ,耐热性能、介电性能提高。; 朱兴松刘丽丽程子霞戴亚杰陈平刘胜平; 关键词：环氧树脂氰酸酯动力学参数固化物共聚反应

高频传输用FR—4环氧基玻璃布层压板的研究进展被引量：7: 1998年; 系统地介绍了近年来改性FR—4层压板的研究进展，对通用FR—4与高性能FR—4层压板的频率特性、耐水性、耐热性、尺寸稳定性和钻孔性能之间的差别及其影响因素进行了分析讨论．提出了采用氰酸酯树脂对环氧树脂进行改性.从而降低环氧树脂基体介电常数。介质损耗因数，为我国制造高频传输用高性能FR—4层压板提供了努力方向．; 陈平程子霞; 关键词：环氧树脂玻璃布层压板介电性能

促进剂作用下环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究被引量：13: 1999年; 本文研究了咪唑和乙酰丙酮过渡金属络合物对氰酸酯与环氧树脂体系共固化反应行为的影响，应用DSC、FT-IR初步探索了在乙酰丙酮络合物促进作用下氰酸酯与环氧树脂体系的共固化反应机理，结果表明：加入促进剂可明显促进体系的共固化反应，降低反应温度，缩短反应时间，其反应机理：首先氰酸酯发生自聚反应形成二聚体及三嗪结构；然后二聚体可进一步反应形成三嗪，同时亦存在环氧树脂的聚醚反应；最后是三嗪环开环与剩余的环氧树脂反应形成唑烷酮结构，最终树脂固化物中含有三嗪环，唑烷酮环及聚醚结构。; 程子霞陈平郭昕昕王清民; 关键词：环氧树脂氰酸酯共固化促进剂

低ε_r、低tgδFR—4印刷电路基板的研制被引量：15: 2001年; 本文采用氰酸酯改性环氧树脂体系 ,使之改性的环氧树脂体系介电性能提高 (低εr、低tgδ)。用此改性的树脂体系试制了高性能FR— 4印刷电路基板 ,性能测试结果表明 ,该印刷电路基板较通用FR— 4印刷电路基板介电性能优异以外 ,其它性能均达到了FR—; 陈平程子霞朱岩松金镇稿雷清泉; 关键词：环氧树脂氰酸酯介电性能 FR-4

低介电常数、低介质损耗FR-4印刷电路基板及改性环氧树脂体系固化反应的研究: 该文通过应用傅立叶转移红外光谱(FT-IR)、示差扫描量热(DSC)、凝胶化时间、树脂的贮存期等测试方法研究不同促进剂促进的环氧树脂/氰酸酯共因化体系的反应性,确定低ε<,r>、低tgδFR-4印刷电路基板用胶粘剂配方,...; 程子霞; 关键词：氰酸酯固化物性能; 文献传递

环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究 Ⅰ.固化反应行为、机理及其固化物结构特征被引量：14: 2001年; 应用DSC、FT—IR对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树脂与氰酸酯共固化反应行为、历程以及固化物的结构特征进行了研究探讨。结果表明 ,促进剂能够明显降低固化反应温度 ,缩短固化反应时间。反应历程首先是氰酸酯发生自聚反应形成二聚体或三聚体 (三嗪环 ) ,然后二聚体可进一步共聚形成三嗪环 ,此过程伴随着环氧基的聚醚反应 ,最后是三嗪环与剩余的环氧基反应形成口恶唑烷酮 ,在氰酸酯适量的条件下 ,固化树脂中主要是口恶唑烷酮和聚醚结构 ,三嗪环结构很少 ;在氰酸酯适量或过量条件下 ,固化树脂主要是三嗪环和口恶唑烷酮结构 ,聚醚结构很少。; 朱兴松刘丽丽程子霞戴亚杰陈平刘胜平; 关键词：环氧树脂氰酸酯结构特征三嗪环恶唑烷酮固化物

环氧树脂与氰酸酯共固化产物性能的研究被引量：31: 2001年; 用 DSC,介电和动态力学等分析方法研究了组成对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树脂与氰酸酯共固化反应体系反应动力学参数 ,固化产物力学、电气和耐热性能以及玻璃化转变温度的影响。结果表明 ,随着共固化反应体系中氰酸酯含量的增加 ,其表观反应活化能和频率熵因子均随之升高 ;在相同的固化条件下 ,共固化产物中三嗪环结构含量增加 ,聚醚结构减少 ,玻璃化转变温度升高 ,耐热性能。; 陈平程子霞朱兴松雷清泉; 关键词：环氧树脂氰酸酯共聚反应动力学参数固化物

环氧树脂与氰酸酯共固化产物性能的研究被引量：29: 2001年; The influence of composition on the curing kinetic parameter,electrical,mechanical,thermal properties and the glass transition temperature of cured compound of epoxy and cyanate ester co\|curing system catalyzed by transition metal acetylacetone was studied by means of DSC,dielectric and dynamic mechanical methods in this paper.The results showed that the reactive energy and frequency factor of co\|curing is found to increase with enhanced concentrations of cyanate ester of co\|curing system.The glass transition temperature and thermal stability of cyanate ester and epoxy cured system is found to increase with enhanced concentrations of the cyanate ester under the same cured condition,addition of the cyanate ester will decrease the loss factor and dielectrical constant value as well.; 陈平程子霞金镇镐雷清泉; 关键词：环氧树脂氰酸酯共聚反应动力学参数固化物