肖强
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
- 发文基金：北京市教育委员会科技发展计划北京市自然科学基金国家电子信息产业发展基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征
- 2010年
- 研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。
- 杨明山何杰李林楷肖强郝迪
- 关键词：集成电路封装
- 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能被引量：3
- 2010年
- 采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Pa.s,150℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。
- 杨明山何杰李林楷肖强
