胡嵩松
- 作品数：5 被引量：25H指数：3
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 基于LTCC技术的射频接收前端研究
- 低温共烧陶瓷（LTCC）技术是一种高集成度、高性能的电子封装技术，目前在微波多芯片组件（MMCM）等领域中有着广泛的应用。基于LTCC技术实现的电路系统，能够将无源器件埋置在基板内部，构成三维立体的电路结构，从而实现整个...
- 胡嵩松
- 关键词：电子元件射频接收前端低温共烧陶瓷技术
- 文献传递
- 宽带Wilkinson功分器的设计仿真与制作被引量：11
- 2010年
- 利用Ansoft公司的HFSS软件对设计宽带Wilkinson功分器模型进行仿真,制作出了工作频带为0.8～2.5 GHz,尺寸为4.0 cm×3.0 cm×0.5 cm的宽带功分器并进行了测试,仿真结果和实物测试结果比较接近。该功分器在整个频带范围内具有良好的性能指标,传输损耗<0.8 dB,隔离度>20 dB,该功分器实现了宽带化以及小型化。由于其工作频率处于ISM频段内,因此可广泛应用于GPS、蓝牙等通讯系统中。
- 赵海刘颖力张怀武胡嵩松
- 关键词：WILKINSON功分器宽带传输损耗隔离度
- 用于微波组件的LTCC Wilkinson功分器设计被引量：5
- 2011年
- 基于LTCC工艺,设计了一种可用于微波组件的新型三维Wilkinson功分器,设计指标为:工作频带介于2.2～2.7GHz,插入损耗<0.5dB,隔离度>20dB,驻波比<1.30.使用HFSS软件为该功分器建立了模型并进行了仿真计算。仿真结果表明:该功分器在工作频带内的插入损耗<0.3dB,隔离度>20dB,驻波比<1.25,达到了设计要求。
- 胡嵩松刘颖力张怀武赵海
- 关键词：WILKINSON功分器LTCC仿真
- 截止频率为200MHz的LTCC叠层低通滤波器的研制被引量：1
- 2011年
- 在对LTCC多层结构电感和电容元件研究的基础上,由对L、C的参数的控制,通过三维场仿真软件HFSS对LTCC滤波器三维结构模型进行仿真模拟和参数提取,设计制作了截止频率为200MHz、在600MHz带外抑制大于25dB的0805尺寸无源集成低通LC型滤波器。仿真结果与样品的测试结果基本吻合。实验证明通过合理的设计,用HFSS设计LTCC滤波器其仿真结果是可信的。
- 胡嵩松刘颖力张怀武
- 关键词：低温共烧陶瓷多层结构低通滤波器
- Co^(2+)取代与Li^+掺杂对NiCuZn铁氧体磁性能和直流叠加特性的影响被引量：8
- 2011年
- 采用固相反应法制备了低温烧结NiCuZn铁氧体,研究了Co2+取代与Li+掺杂对NiCuZn铁氧体材料的饱和磁感应强度、剩磁、矫顽力、起始磁导率以及在直流偏置场下增量磁导率的影响。研究表明,适量的Co2+取代与Li1+掺杂会通过影响铁氧体材料的磁晶各向异性常数在一定程度上影响材料的磁导率。随着直流偏置场的增大,材料的磁导率会下降,下降的缓慢程度与材料的饱和磁感应强度、剩磁以及矫顽力有关。在较大的直流偏置场作用下,材料增量磁导率的下降程度主要由矫顽力决定。
- 赵海刘颖力张怀武胡嵩松秦培
- 关键词：NICUZN铁氧体直流叠加
