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贺朝君

作品数：5 被引量：7H指数：1
供职机构：上海大学更多>>
相关领域：冶金工程一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇致密化
  • 4篇板坯
  • 4篇薄板
  • 4篇薄板坯
  • 3篇液相烧结
  • 3篇烧结致密化
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇铜合金
  • 2篇钨铜合金
  • 2篇相对密度
  • 2篇合金
  • 1篇电子封装
  • 1篇制坯
  • 1篇力学性能
  • 1篇封装
  • 1篇力学性

机构

  • 5篇上海大学

作者

  • 5篇贺朝君
  • 4篇杨宁
  • 4篇朱玉斌
  • 4篇汪维金
  • 4篇刘晓明

传媒

  • 2篇功能材料

年份

  • 1篇2008
  • 4篇2007
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为
对 Mo-15Cu 封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究．通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了液相烧结 Mo-15Cu 材料的最佳烧结制度．研究表明,采用液相烧结法制备 M...
刘晓明贺朝君汪维金杨宁朱玉斌
关键词：致密化相对密度
文献传递
电子封装钨铜合金薄板致密化行为研究
高致密度的钨铜合金薄板作为封装基板材料具有导热系数高、膨胀系数低、力学性能良好等优点，可以解决由芯片功率增加、封装微型化带来的过热问题。本研究以常规工业级钨粉和铜粉作为原料，通过粉轧制坯、连续液相烧结、冷轧变形和复烧制备...
贺朝君
关键词：电子封装烧结致密化力学性能液相烧结
文献传递
钨铜合金薄板坯烧结行为研究
以常规工业级钨粉和铜粉作为原料,制备了厚度均匀、密度较高的钨铜薄板坯,并对该薄板坯的烧结行为进行了系统地研究．结果表明,钨铜两相的润湿性对烧结致密化过程起主导作用,它在各温区所引起的致密化因素各异,使致密度变化程度不同．...
贺朝君汪维金刘晓明杨宁朱玉斌
关键词：钨铜合金烧结致密化润湿性
文献传递
钨铜合金薄板坯烧结行为研究被引量：6
2007年
以常规工业级钨粉和铜粉作为原料，制备了厚度均匀、密度较高的钨铜薄板坯，并对该薄板坯的烧结行为进行了系统地研究。结果表明，钨铜两相的润湿性对烧结致密化过程起主导作用，它在各温区所引起的致密化因素各异，使致密度变化程度不同。研究发现，钨铜在高温液相烧结过程中的动力学特征，与非晶体粘性流动烧结理论相吻合。
贺朝君汪维金刘晓明杨宁朱玉斌
关键词：钨铜合金烧结致密化润湿性
Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为被引量：1
2007年
对Mo-15Cu封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究。通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析，获得了波相烧结Mo-15Cu材料的最佳烧结制度。研究表明，采用液相烧结法制备Mo-15Cu合金薄板时，最佳烧结温度为1350～140012，最佳保温时间为3h，此时的合金致密化程度最好，最高相对密度可达到98．37％。对Mo-15Cu材料波相烧结的致密化过程研究表明，固相烧结阶段对于Mo-15Cu材料的高度致密化（相对密度〉95％）起重要作用。
刘晓明贺朝君汪维金杨宁朱玉斌
关键词：致密化相对密度
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