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金刚石薄膜热导率的研究现状(英文)被引量：1: 2013年; 分析了金刚石薄膜热导率的声子导热机理,从金刚石薄膜晶体结构的角度总结了影响热导率的因素,例如晶界、晶内杂质、缺陷、晶粒尺寸、晶粒取向、同位素;从金刚石薄膜合成工艺角度探讨了影响金刚石薄膜热导率的因素,例如基底材料及预处理、合成温度、气源及添加气体(氧气、氮气)、工作压强、功率等。; 赵齐代明江韦春贝邱万奇侯惠君; 关键词：金刚石薄膜热导率晶粒尺寸反应温度

钛过渡层及研磨预处理对金刚石薄膜质量的影响被引量：3: 2013年; 以紫铜为基体,采用热丝CVD法合成金刚石薄膜,研究了钛过渡层及研磨金刚石粉(俗称"种植晶仔")预处理对金刚石薄膜生长状态的影响。用X射线(XRD)、拉曼光谱、扫描电镜(SEM)对所沉积的金刚石薄膜进行了研究。研究发现:活性钛金属过渡层有利于金刚石的形核,而且也提高了成膜质量;"种植晶仔"预处理有利于金刚石形核,而且减少了非晶碳的形成。; 赵齐代明江韦春贝邱万奇; 关键词：金刚石薄膜

CoCrMo合金表面掺金属类金刚石薄膜的摩擦学性能被引量：4: 2014年; 采用非平衡磁控溅射结合阳极型气体离子源技术在CoCrMo合金表面制备掺钨类金刚石薄膜(WDLC)和掺钛类金刚石薄膜(Ti-DLC)。利用努氏显微硬度计、结合力划痕仪、摩擦磨损试验机、表面形貌仪和洛氏硬度计表征膜层的力学性能,并用扫描电镜分析磨损形貌,探讨薄膜磨损机理。结果表明:所制备的2种薄膜均具有典型的DLC薄膜特征,W-DLC薄膜的硬度、结合力和摩擦磨损性能均优于Ti-DLC薄膜,更适合于CoCrMo合金的表面强化处理;CoCrMo合金的磨损机制主要为粘着磨损和磨粒磨损,而Ti-DLC/CoCrMo和W-DLC/CoCrMo的磨损机制以滑动磨损为主伴随极少量的磨粒磨损;经DLC薄膜处理,摩擦因数从CoCrMo合金的0.578降低到0.2以下,磨损率也降低了2个数量级,大幅度地提高了CoCrMo合金的摩擦磨损性能。; 谭笛代明江林松盛胡芳周宏明赵齐

钨丝到基体表面距离对HFCVD金刚石薄膜质量的影响被引量：2: 2013年; 以紫铜为基体,在紫铜上先采用磁控溅射技术镀一层金属铬,再以H2和CH4作为反应气体,采用热丝化学气相沉积法（HFCVD）在铬过渡层上合成金刚石薄膜.利用X射线衍射（XRD）、激光拉曼光谱（Raman）、扫描电镜（SEM）分析薄膜的结构、成分和表面形貌,采用洛式硬度计压痕试验测量了膜基结合力,研究了钨丝-基体表面距离对金刚石薄膜质量的影响.研究发现：当钨丝-基体表面距离在5～9mm时,金刚石晶型很好,薄膜致密度较好,晶粒的平均尺寸为6～7μm,薄膜内应力为-2.15 GPa;当钨丝-基体表面距离在9～15 mm时,金刚石的晶型相对较好,但薄膜致密性不好,晶粒的平均尺寸为7～8 μm,薄膜内应力为-1.59 GPa;当钨丝-基体表面距离大于15mm后,金刚石的晶型较差,不能形成连续的金刚石薄膜,晶粒的平均尺寸为5～6μm,薄膜内应力约为0 GPa;铬过渡层不能有效提高金刚石薄膜与铜基体的结合力.; 赵齐代明江韦春贝邱万奇侯惠君; 关键词：金刚石薄膜热丝化学气相沉积

厚钛过渡层缓解铜基上热丝CVD金刚石薄膜内应力被引量：4: 2013年; 以紫铜为基体,在紫铜上先采用磁控溅射技术镀一层金属钛,再以H2和CH4作为反应气体,采用热丝化学气相沉积法(HFCVD)在钛过渡层上合成金刚石薄膜,研究不同钛过渡层厚度对金刚石薄膜质量的影响。利用X射线(XRD)、激光拉曼光谱(Raman)、扫描电镜(SEM)分析薄膜的结构、成分和表面形貌,用能谱仪(EDS)对热处理前后样品的表面进行了元素分析。研究发现,当钛过渡层厚度为3μm时,生成的金刚石薄膜受到较大内应力而发生破裂;当钛过渡层厚度为25μm时,金刚石薄膜质量较好,薄膜受一定内应力,但没有破裂;850℃左右保温热处理12 h,铜原子与钛原子发生了扩散。; 赵齐代明江韦春贝邱万奇侯惠君谭笛; 关键词：金刚石薄膜内应力热丝化学气相沉积

用于LED散热基片的金刚石复合材料的研究被引量：3: 2013年; 介绍了LED散热基片(金刚石-铜)的基本连接方式,分析金刚石与金属材料的直接焊接和金刚石先表面金属化后再和金属焊接的两种方式,概述了金刚石焊接检测技术并提出了金刚石钎焊存在的相关问题。对依次镀钛、银薄膜的金刚石块和镀银铜基片在500℃进行真空焊接研究,对焊接前后的样品进行XRD衍射分析得知:镀钛银的金刚石薄膜在焊接时,钛金属与金刚石表面的碳原子形成了碳化钛。; 赵齐韦春贝代明江邱万奇侯惠君; 关键词：LED 金刚石金属化

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赵齐