陈燕俊
- 作品数：4 被引量：70H指数：4
- 供职机构：浙江大学材料科学与工程学系金属材料研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 贵金属层叠复合材料的制备工艺与界面研究
- 随着电力系统对自动化水平及灵敏度要求的提高，以及电子工业产品的现代化，对电触头提出了愈来愈高的要求。采用贵金属及其合金材料，利用多层复合技术加工而成的复合电接触材料由于具有多功能、高性能、并节约贵金属等特点而得到人们的重...
- 陈燕俊
- 关键词：贵金属层状复合扩散退火显微组织
- 文献传递
- 层叠复合材料加工技术新进展被引量：40
- 2002年
- 介绍了多种层叠复合材料的新加工技术 ,包括扩散焊接、超声焊接、激光熔覆、滚焊、熔合、界面多孔控制、界面自组合层叠等 。
- 陈燕俊周世平杨富陶林德仲孟亮
- 关键词：连接技术超声焊接
- 不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理被引量：8
- 2001年
- 采用不同退火温度对室温轧制的Ag Cu复合板材进行了扩散处理 ,测定了界面的结合强度及基体硬度 ,观察了微观组织形态。结果指出 ,由于扩散处理可以改变界面结合状态和界面附近组织的局部应变能力 ,因而可以使结合强度发生显著变化。 4 0 0℃退火的扩散处理可使结合强度升高至最高值 ,再继续升高退火温度 ,结合强度下降。若退火温度超过共晶温度 ,则结合强度可再次升高。结合面两侧基体硬度随退火温度升高而下降。当退火温度高于 60 0℃后 ,结合面Ag侧出现细晶区。扩散处理温度升高 ,结合面两侧晶粒均明显增大 ,其中Ag侧晶粒的增大更为明显。
- 陈燕俊孟亮周世平杨富陶林德仲
- 关键词：复合板材银铜显微组织退火温度
- 扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响被引量：23
- 2001年
- 研究了冷轧Ａｇ－Ｃｕ层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.４００及７５０℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化．在７５０℃扩散处理可导致沿结合面Ａｇ侧形成细晶区，并析出次生相，同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长，细晶区宽度增加，次生相数量增多，空洞也趋于连续分布．
- 孟亮陈燕俊刘茂森周世平杨富陶林德仲
- 关键词：复合板材显微组织
