韩建栋
- 作品数：8 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程机械工程更多>>
- 一种同轴二极管与电路板的焊接方法
- 本发明公开了一种同轴二极管与电路板的焊接方法，在二极管正极，用镀金铜带作为应力释放桥，代替原来的焊料硬链接，解决电路板纵向热膨胀系数引起的应力问题。采用In52Sn48焊料，提高抗热疲劳能力和均匀伸长率，保证焊点的可靠性...
- 韩建栋史金霞王志强王玉田
- Parylene涂覆材料及其应用被引量：7
- 2011年
- 介绍了一种热塑性高分子材料派瑞林(Parylene)。首先介绍了不同型号材料的分子结构和Parylene的涂覆过程;接着对其特性进行了较全面阐述,该材料具有良好的物理和机械性能,具有低摩擦系数、优良的耐溶剂性能和耐酸碱特性等突出特点,并将其综合性能和其他常用涂层性能进行了比较。介绍了Parylene涂层在MEMS领域、电子行业、医疗器械以及文物保护方面的应用,及其在微电子领域的应用前景。
- 韩建栋徐爱东
- 关键词：微电子机械系统气相沉积
- 一种新型合金材料石墨铝的应用前景被引量：1
- 2010年
- 介绍一种新型合金材料石墨铝,与传统封装材料进行了比较,表明该材料同时兼有低密度(2.46 g/cm3)、高热导率(200 W/m.K)、与半导体器件热膨胀系数(7×10-6和4×10-6/K)匹配和易加工的特性,且热膨胀系数可以根据需要定制。指出该材料是一种适合大功率器件或单片装配的理想匹配材料,比钨铜、钼铜、可伐等常用材料的密度小几倍,甚至比Al材料密度还低10%。研究表明该种材料的应用可以简化装配程序,降低工艺难度,减轻盒体重量;随着材料生产成本的降低,应用前景广阔。目前国外已经开始在航天、舰船、电子对抗等产品中使用,甚至已经开始应用于汽车领域,应用前景广阔。
- 韩建栋吴景峰
- 关键词：热膨胀系数热导率
- 适合批量生产的GaAs数字IC背面金属化工艺
- 2005年
- 当前,I C 逐步向高集成度、高密度、多功能方向发展,管芯尺寸也在增大;剪切力是器件考核的基本项目,随管芯面积的增大而增大,这就对背面金属化可靠性提出了较高的要求。本文通过分析、实验、分析改进的方法,提出了适合批量生产又兼顾成本因素的数字背面金属化工艺,使背面金属化性能满足了器件可靠性要求。
- 韩建栋李振京魏碧华姜鹏刘春丽
- 关键词：剪切力
- 一种同轴二极管与电路板的焊接方法
- 本发明公开了一种同轴二极管与电路板的焊接方法，在二极管正极，用镀金铜带作为应力释放桥，代替原来的焊料硬链接，解决电路板纵向热膨胀系数引起的应力问题。采用In52Sn48焊料，提高抗热疲劳能力和均匀伸长率，保证焊点的可靠性...
- 韩建栋史金霞王志强王玉田
- 文献传递
- 一种电子产品封装盒
- 本实用新型公开了一种电子产品封装盒，其特征在于：包括上开口的盒体和与盒体内壁呈嵌入式密封连接的盒盖，盒体和盒盖构成一密封的空腔；其优点在于：本产品的盒体和盒盖之间采用嵌入式密封连接方式，即盒盖嵌入盒体前侧板和后侧板相对一...
- 胡立业边国辉王玉田韩建栋
- 文献传递
- 微波组件常见湿气失效现象和防护措施被引量：1
- 2010年
- 微波组件具有频率高、波长短和内部元器件密度高的特点。盒体材料一般使用铝合金,因此容易受到湿气的影响。常见湿气故障可以分为内部故障和外部故障,也可以分为永久性故障和暂时性故障。针对环境试验中遇到的几种微波组件常见的湿气问题,如盒体腐蚀、电路板腐蚀、输出功率下降以及低温升高温时自激振荡,进行了详细描述,给出了部分照片,并进行了深入的机理分析。最后从电路设计和工艺设计的不同方面给出了综合有效的7条微波组件湿气防护措施,这些措施包括元器件的选取、电路板的防护处理、接缝的防护处理和盒体的防护处理等。结果证明这些措施是行之有效的。
- 李伟刘红兵韩建栋
- 关键词：微波组件湿气
- 对电子产品Al盒体一种腐蚀现象的分析与措施被引量：2
- 2010年
- 对2A12型Al盒体材料湿热试验后出现的一种腐蚀现象进行了观察和分析。采用X射线光电子能谱分析(XPS)的方法,对发生腐蚀的材料进行了成分分析,并进行了多种不同型号Al材料的比较试验。通过实验和分析,基本确认了腐蚀的产生是由电化学反应引起的,并指出了此腐蚀现象是由三防漆脱落造成Al表面和湿热环境直接接触引起的。增加Al盒体材料上的三防漆喷涂次数和增加涂层厚度的试验表明,加厚涂层能够使盒体承受更加严酷的湿热条件,是解决该腐蚀现象的途径之一。同时提出了防止三防漆划伤的改进措施,并对今后盒体材料的选取提出了建议。
- 韩建栋李伟梁淑燕刘红兵
- 关键词：电化学湿热
