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刘新

作品数:7 被引量:16H指数:3
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系更多>>
相关领域:金属学及工艺机械工程理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇超声
  • 2篇扩散焊
  • 2篇超声特征
  • 1篇信号
  • 1篇信号处理
  • 1篇声换能器
  • 1篇实施ERP
  • 1篇数值仿真
  • 1篇重头戏
  • 1篇温度场
  • 1篇涡流
  • 1篇涡流检测
  • 1篇连接技术
  • 1篇摩擦焊
  • 1篇换能器
  • 1篇搅拌摩擦
  • 1篇搅拌摩擦焊
  • 1篇仿真
  • 1篇感器
  • 1篇本构

机构

  • 7篇清华大学
  • 2篇周口师范学院
  • 2篇河南职业技术...
  • 1篇武汉大学
  • 1篇中州大学
  • 1篇福建省南平铝...

作者

  • 7篇刘新
  • 3篇陈以方
  • 3篇连红运
  • 2篇吴定允
  • 1篇殷玲玲
  • 1篇史清宇
  • 1篇李运飞
  • 1篇李燕山
  • 1篇陆铭慧
  • 1篇陈高强

传媒

  • 1篇中国印刷
  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇电焊机
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇无损检测
  • 1篇周口师范学院...
  • 1篇2006年全...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2006
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
超声特征扫描检测扩散焊连接质量被引量:3
2008年
为了检测扩散焊由于工艺不当造成的连接不良等缺陷,研制了全自动超声特征成像系统.通过对超声波信号特征和扩散焊缺陷特征进行分析,给出扩散焊连接质量缺陷位置、大小和形状评价的定量化直观结果,减少了扩散焊缺陷检测的漏检和误检问题,提高了扩散焊质量检测的客观性和可靠性.通过对钨钽扩散焊和铜钢扩散焊的检测实验,表明了系统能检测到的最小缺陷达0.5 mm.
连红运吴定允刘新
关键词:扩散焊连接技术
培训,实施ERP的重头戏
2006年
只有了解了ERP的理论,人们才能正确选择系统,并得心应手地使用它,而这些都需要通过培训才能加以解决。
殷玲玲刘新
关键词:ERP
双金属转子复合层超声特征成像系统被引量:12
2007年
利用超声特征扫描成像技术,研制了一套检测双金属转子复合层分层缺陷的设备,实现对双金属转子9个柱塞孔的自动检测。检测结果保存在工控机中,后处理时可以按相位(深度)特征成像,也可按当量分布特征成像,能准确地将分层缺陷找到,并判断其大小。系统完成后,对实际的样品进行了成像实验,能够得到分层缺陷的各种特征信息,系统稳定性和可重复性高。
刘新陆铭慧陈以方丁学龙
关键词:超声波检测
高频窄脉冲超声聚焦传感器的工艺及应用被引量:4
2008年
在双金属转子复合层全自动超声特征成像检测系统中,因柱塞孔孔径小、孔壁薄,针对此类扩散焊检测,为了提高超声成像系统的分辨率和信号的信噪比,研制了用于检测双金属转子复合层扩散焊连接质量的超声传感器。本文提出了用声程相等的理论来设计超声传感器的聚焦,利用耦合剂和工件声速的不同,把内孔铜层作为传感器的声聚焦透镜,用光学方法对传感器的聚焦声场进行了验证。制作的传感器中心频率为10MHz,波列只有2个周期,在实际的检测中可分辨0.5mm当量的缺陷。
连红运吴定允刘新
小孔径扩散焊质量检测用超声换能器的研制
2007年
为了提高超声成像系统的分辨率,研制了用于检测双金属转子复合层扩散焊连接质量的超声换能器.论文提出了用声程相等的概念来设计超声传感器的聚焦,详细介绍了其制作工艺,并利用数字动态光弹仪器对超声换能器的聚焦声场进行了验证.制作的换能器中心频率为10 MHz,波列只有两个周期,在实际的检测中可分辨0.5 mm当量的缺陷.
连红运李燕山刘新陈以方
关键词:扩散焊超声换能器
石墨球计数涡流检测方法的研究
本文介绍了用涡流进行石墨球计数的方法,说明了涡流线圈的研制,涡流检测电路的研制,检测信号的处理等.实验结果证明了此方法的良好效果.
李运飞刘新陈以方
关键词:涡流检测信号处理
文献传递
搅拌摩擦焊过程热-力-流全耦合仿真:不同本构方程的仿真效果对比
2024年
本构方程是搅拌摩擦焊过程热-力-流全耦合仿真模型的重要部分。针对6 mm铝合金6061-T6板材FSW过程开展热-力-流全耦合仿真分析。为分析本构方程的形式对仿真效果的影响,在模型中分别采用Chen-Liu本构模型、Sellars-Tegart模型和Johnson-Cook模型,并对仿真结果进行对比分析。仿真结果表明,Chen-Liu模型计算得到的FSW温度场及流动场与实验结果的吻合程度均高于Sellars-Tegart模型和Johnson-Cook模型。究其原因,在搅拌头-工件界面附近的温度条件下,Sellars-Tegart模型和Johnson-Cook模型预测的流变应力较高,使得材料流动困难,搅拌头与工件之间的界面状态主要为滑动摩擦。相比之下,Chen-Liu模型能够体现材料在温度升高时的迅速软化现象,在搅拌头-工件界面附近的温度条件下,材料的剪切流变应力低于搅拌头/工件界面的摩擦应力,因而在摩擦作用下工件发生塑性流动,这降低了搅拌头/工件之间的滑动摩擦速度,从而使得滑动摩擦产热减少,且其减少量大于工件发生塑性流动产生的额外热量,从而使得采用Chen-Liu模型预测得到的焊接温度更低。综合来看,FSW过程温度场与材料流动速度场受材料本构模型影响归因于FSW的热-力-流全耦合效应。
刘新史清宇路宝坤闵爱武乔俊楠杨诚乐陈高强
关键词:搅拌摩擦焊数值仿真本构模型温度场
共1页<1>
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