您的位置: 专家智库 > >

卢会湘

作品数:43 被引量:10H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程医药卫生更多>>

文献类型

  • 36篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇机械工程
  • 2篇医药卫生
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 19篇LTCC
  • 16篇基板
  • 9篇微机械
  • 8篇LTCC基板
  • 7篇腔体
  • 6篇电路
  • 6篇散热
  • 6篇微机械结构
  • 6篇机械结构
  • 5篇叠片
  • 5篇层压
  • 4篇丝网印刷
  • 4篇陶瓷
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇腔体结构
  • 4篇线条
  • 4篇薄膜电路
  • 4篇波导
  • 4篇瓷片
  • 3篇导热

机构

  • 40篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇中华通信系统...
  • 1篇北京大学
  • 1篇北京信息科技...

作者

  • 43篇卢会湘
  • 36篇唐小平
  • 35篇严英占
  • 30篇赵飞
  • 18篇王康
  • 14篇徐亚新
  • 14篇刘晓兰
  • 12篇党元兰
  • 8篇梁广华
  • 6篇贾世旺
  • 5篇陈磊
  • 3篇胡进
  • 2篇李斌
  • 2篇王子良
  • 2篇王志成
  • 1篇金玉丰
  • 1篇程凯
  • 1篇缪旻
  • 1篇方孺牛
  • 1篇陈雨

传媒

  • 3篇电子与封装
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇2010年全...

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 8篇2021
  • 9篇2020
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2010
43 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法
本发明公开了一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法,涉及LTCC基板制造技术领域。该方法包括研磨前腔体填充嵌件、基板研磨、基板抛光、嵌件去除及基板清洗等工艺步骤。本发明中带腔LTCC基板研磨抛光前先用热固胶或光固胶等有机材料...
刘晓兰梁广华周拥华段龙帆徐亚新卢会湘付会鹏
文献传递
直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基...
卢会湘胡进王子良
关键词:氮化铝基板
文献传递
一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法
本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域,特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法,主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。采用本发明的技术方案,可使L...
党元兰赵飞刘晓兰徐亚新梁广华唐小平严英占卢会湘朱二涛杨宗亮王康
文献传递
一种可调张力的印刷网版
本发明公开了一种可调张力的印刷网版,属于丝网印刷技术领域。其包括网框和网版,网框上设有凹槽,凹槽内埋藏有加热棒,网框表面设有热电偶,加热棒、热电偶与加热控制器连接。本发明在网框内埋置加热棒,利用金属材料热膨胀系数较大的特...
卢会湘赵飞唐小平严英占邓超陈磊刘瑶李攀峰杨聪邢桉
文献传递
一种LTCC液冷散热导热增强结构及其制造方法
本发明公开了一种LTCC液冷散热导热增强结构及其制造方法,属于高密度集成框架的高效率传热散热技术领域。该结构包括LTCC陶瓷基体和盖板。LTCC陶瓷基体内设置有台阶盲腔以及盲孔。盖板底部设有与其为一体的分流肋片。本发明与...
严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李斌
文献传递
一种高厚度LTCC基板的叠片方法
本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法,属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式,可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
卢会湘唐小平王康赵飞李攀峰严英占刘晓兰徐亚新
基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究
2021年
通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50μm。由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验。通过对各影响因素进行分析,最终确定了优化后的工艺参数,掌握基于50μm精细高集成LTCC基板技术,并成功将其拓展于实际产品加工中,对LTCC基板电路加工具有一定的参考价值。
段龙帆卢会湘刘瑶严英占
关键词:LTCC基板丝网印刷印刷速度
一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法
本发明公开了一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法,属于光电通信技术领域。该方法对多层覆铜LCP层进行打孔、填孔、开腔、图形化及多层层压等加工,获得具有电气互连结构、芯片装配腔体、光传输通路的LCP多层结构;并基...
赵飞徐亚新王康刘晓兰卢会湘严英占唐小平杨宗亮王杰段龙帆
文献传递
一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法
本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域,特别涉及一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法,主要包括带腔LTCC基板研磨抛光、腔体填充、表面薄膜电路图形制备、表面介质层制备等步骤。采用本发明的技术方案,可以提...
徐亚新刘晓兰段龙帆卢会湘赵飞王康庄治学梁广华
文献传递
一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法
本发明公开了一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法,属于微机械结构制造技术领域。该方法包括制备LTCC顶盖以及具有沟槽的LTCC基底;采用微细铣削工艺技术对沟槽进行精细加工得到矩形槽;采用超声清洗技术对基底进行清洗;...
严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李攀峰
文献传递
共5页<12345>
聚类工具0